[实用新型]一种多层电路板内层蚀刻装置

说明书

本实用新型公开一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。本实用新型能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板生产领域，具体是一种多层电路板内层蚀刻装置。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC 线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。电路板生产是需使用蚀刻机，蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中，蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。在半导体和线路版制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。也可对各种金属如：铁、铜、铝、钛金、不锈钢、锌版、等金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状，并能精确镂空。也可专业针对各种型号的国产和进口不锈钢进行蚀刻和薄板切割，如今广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼镜脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途。现有的电路板蚀刻机很少有专门针对多层电路板内层蚀刻的设计，存在工作效率低、所需设备数量多、蚀刻需二次加工的问题，针对这种情况，现提出一种多层电路板内层蚀刻装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置结构可靠、功能实用，能够自动输送电路板，取板组件间距可调，能够抓取不同间距的多层电路板，适用范围广，蚀刻效果好，定位准确、能够快速蚀刻电路板内层，蚀刻完成后，能够自动清洗电路板，无需多套设备，降低了使用成本。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架，所述支撑架下方设有移栽板，移栽板下设有阵列分布的电动辊筒，电动辊筒两侧均设有取板组件，取板组件包括第一气缸，第一气缸下设有旋转气缸，第一气缸与旋转气缸通过第一连接板固定连接，旋转气缸一侧设有第二气缸，第二气缸一侧设有双向气缸，支撑架上设有顶板，顶板下方设有蚀刻组件，蚀刻组件包括升降板，升降板下设有阵列分布的蚀刻喷头与镜像分布的清洗机。

进一步地，所述支撑架中心位置设有第一开槽，支撑架两侧均设有第二开槽，下方设有底板，顶板上设有第一开孔，顶板与支撑架之间设有阵列分布的滑杆。

进一步地，所述移栽板上设有阵列分布的固定块，电动辊筒内设有辊筒芯轴，电动辊筒两侧设有镜像分布的辊筒支板，辊筒支板上均设有阵列分布的第二开孔，辊筒芯轴安装在第二开孔内。

进一步地，所述第一气缸固定在支撑架上方，第一气缸下设有第一伸缩杆，第一伸缩杆穿过第二开槽，第一伸缩杆下设有第一伸缩板，旋转气缸上设有旋转板，旋转板上设有第二气缸，第二气缸上设有第二伸缩杆，第二伸缩杆上设有第二伸缩板，第二伸缩板上设有双向气缸，双向气缸两侧均设有第三伸缩杆，第三伸缩杆上均设有第三伸缩板，第三伸缩板上均设有取板块，取板块上均设有取料开槽。