[实用新型]一种快速散热电路板有效
| 申请号: | 202021271538.3 | 申请日: | 2020-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN212211510U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
| 发明(设计)人: | 孙茂荣;贾雪艳;熊勇;陆宝 | 申请(专利权)人: | 田讯电子(烟台)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 264000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 快速 散热 电路板 | ||
本申请涉及电路板的领域,尤其是涉及一种快速散热电路板,包括由绝缘材料制成的基板,所述基板一面固定连接有电路层,所述电路层上固定连接有若干电子元件,所述基板上开设有散热孔,所述基板顶端滑动连接有由金属材料制成的散热罩,所述散热罩能够上下滑动,所述散热罩靠近所述电子元件的位置开设有滑动槽,所述滑动槽中滑动连接有滑动块,所述滑动块能够上下滑动。本申请具有散热孔能够对电路板进行散热,通过能上下滑动的滑动块和电子元件接触而对高度不同的电子元件进行导热,将热量传导至散热罩进行快速散热的效果。
技术领域
本申请涉及电路板的领域,尤其是涉及一种快速散热电路板。
背景技术
电路板是各种电器中的重要原件,电路板通常包括基板,基板通常为绝缘材料,或者附有绝缘层,绝缘层上固定连接有电路层,电路层通常为铜箔材料,经过蚀刻形成印刷电路,电路层上通过表面贴装技术装有电子元件,电子元件之间通过电路层的电路进行连接;在电路板的工作过程中,电路板会发热,尤其是电子元件部分发热严重,如不及时散热,温度过高会严重影响电路板的性能,但由于电子元件在安装时高低不平,散热板难以贴合电子元件进行散热。
现有的技术可参考授权公告号为CN208369933U的中国实用新型专利,其公开了一种高散热电路板,包括散热通道、散热板、通气孔、元器件、板条、支板、塑料螺母、塑料螺纹杆、撑板、滑块和滑轨,所述散热板上下两侧各设置板条,板条上各设有元器件,板条内设有多个通气孔,散热板为回字形结构,散热板内的前后两侧各设有多个散热通道,散热通道为一端开口大另一端开口小的结构,散热通道朝向绝缘板条外侧的一端开口大,散热通道朝向绝缘板条内部的一端开口小。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在仅通过散热通道进行散热,散热效果不佳,由于电路板发热主要集中在电子元件上,对于温度较高的电子元件散热效果差的缺陷。
实用新型内容
为了快速散热,针对电子元件提高散热效果,本申请提供一种快速散热电路板。
本申请提供的一种快速散热电路板采用如下的技术方案:
一种快速散热电路板,包括由绝缘材料制成的基板,所述基板一面固定连接有电路层,所述电路层上固定连接有若干电子元件,所述基板上开设有散热孔,所述基板顶端滑动连接有由金属材料制成的散热罩,所述散热罩的纵截面呈倒“凵”形设置,所述散热罩能够上下滑动,所述散热罩靠近所述电子元件的位置均开设有垂直于所述基板的滑动槽,所述滑动槽中均滑动连接有滑动块,所述滑动块均能够沿垂直于所述基板的方向滑动。
通过采用上述技术方案,使用时,电子元件通过电路层连接,电子元件和电路层在工作过程中产生热量,散热孔能够提高空气流通性,对电路板进行基础散热,散热罩沿垂直于基板的方向滑动能适用于不同高度的电子元件,能沿垂直于基板的方向滑动的滑动块能通过滑动和电子元件接触而进行导热,能够适用于不同电路板上由于安装误差高度不同的电子元件,对温度较高的电子元件进行针对性的散热,提高电热板的散热性能,实现快速散热。
优选的,所述散热罩靠近所述滑动槽两侧的位置均开设有垂直于所述基板设置的第一滑槽,所述第一滑槽的长度均小于所述滑动槽的长度,所述滑动块对应所述第一滑槽的位置均固定连接有第一滑块,所述第一滑块均能够沿所述第一滑槽的长度方向滑动。
通过采用上述技术方案,第一滑块和第一滑槽的配合能够限制滑动块的滑动方向和位置,防止滑动块掉出滑动槽中。
优选的,所述基板四周均固定连接有凸块,所述散热罩四周对应所述凸块的位置均开设有凹槽,所述凸块均滑动连接于所述凹槽,所述凸块均能够沿垂直于所述基板平面的方向滑动。
通过采用上述技术方案,通过凹槽和凸块的滑动配合,散热罩能够上下滑动,贴合高低不平的电子元件,增加高度可调节的范围。
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