[实用新型]麦克风

说明书

本实用新型提供了一种麦克风，包括具有收容空间的保护结构以及收容于所述保护结构内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述保护结构上贯穿设有声孔，所述保护结构包括线路板及与所述线路板盖接形成所述收容空间的外壳，所述保护结构内还固设有由金属制成的屏蔽罩，所述保护结构与所述屏蔽罩围合形成收容所述ASIC芯片的屏蔽空间。与相关技术相比，本实用新型的麦克风可以较大程度上改善麦克风受到的电磁干扰问题。

【技术领域】

本实用新型涉及声电领域，尤其涉及一种麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求己不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

相关技术中的麦克风，包括线路板、与线路板盖接形成收容空间的外壳以及收容于收容空间内的ASIC芯片和MEMS芯片，其中，ASIC芯片和MEMS芯片固设于线路板上，外壳为金属外壳。然而相关技术中的麦克风只有单个金属外壳的电磁屏蔽结构，使得ASIC芯片易受到电磁干扰，从而严重影响微机电麦克风的性能。

因此，实有必要提供一种新的麦克风解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种麦克风，该麦克风可以较大程度上改善麦克风受到的电磁干扰的问题。

本申请提供一种麦克风，包括具有收容空间的保护结构以及收容于所述保护结构内的ASIC芯片和MEMS芯片，所述保护结构上贯穿设有声孔，所述保护结构包括线路板及与所述线路板盖接形成所述收容空间的外壳，所述保护结构内还固设有由金属制成的屏蔽罩，所述保护结构与所述屏蔽罩围合形成收容所述ASIC芯片的屏蔽空间。

优选地，所述外壳由金属材质制成。

优选地，所述外壳和/或所述屏蔽罩包括间隔设置的第一金属壳、第二金属壳以及设置在所述第一金属壳与所述第二金属壳之间的电磁屏蔽膜。

优选地，所述MEMS芯片将所述收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，所述声孔与所述第一声腔或所述第二声腔连通。

优选地，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，所述线路板与所述屏蔽罩围合形成所述屏蔽空间。

优选地，所述屏蔽罩与所述外壳间隔设置。

优选地，所述ASIC芯片通过第一导线与所述线路板电连接，所述MEMS芯片通过第二导线与所述线路板电连接，所述第一导线和所述第二导线通过嵌在所述线路板内的电路电连接。

与相关技术相比，本实用新型的麦克风通过设置与所述保护结构围合形成独立的屏蔽空间的屏蔽罩，并使得所述ASIC芯片位于所述屏蔽空间内，从而可以改善所述屏蔽空间外的电磁波对所述ASIC芯片的电磁干扰。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型的麦克风一实施例的立体结构示意图；

图2为图1所示的麦克风的爆炸图；

图3为图1所示的麦克风的剖视图；

图4为本实用新型的麦克风另一实施例的剖视图；

图5为本实用新型的麦克风又一实施例的剖视图。

【具体实施方式】