[实用新型]一种电子级单晶硅洁净袋

说明书

本实用新型公开了一种电子级单晶硅洁净袋，包括洁净袋本体，所述洁净袋本体包括一端封闭，另一端开口的袋体，所述袋体包括容纳仓以及对称设置在袋体两侧向内折叠的折叠边，所述折叠边将容纳仓隔离成上容纳仓和下容纳仓，所述下容纳仓和上容纳仓通过两侧折叠边之间的间隙连接。本实用新型设计新颖、结构简单、使用方便，不仅能够用于洁净的单晶硅等半导体材料的存放、周转和搬运，而且便于叠放取样，并且能够在取样后进行密封防尘，减少半导体材料的污染；且使用寿命长，能够进行长时间的存放。

技术领域

本实用新型涉及洁净袋领域，尤其涉及一种电子级单晶硅洁净袋。

背景技术

洁净袋，是以聚乙烯颗粒为原料，在洁净环境下经吹膜、切割、热封、真空包装、灭菌等工序生产出来的一种高科技新型包装材料。

洁净袋以其干净、无尘、优良的耐低温性能，及良好的化学稳定性和电绝缘等性能，被广泛应用于洁净固体原料硅、锗、砷化镓和硫化镉等半导体材料的暂存、存储和转运，以及洁净单晶硅从生产到包装以及中转和存储。此外，在医疗行业中，洁净袋还可以用于临床手术治疗时接集外溢血液，冲洗液及污物用，以最大限度保证手术区域清洁，减少细菌以及微生物的侵袭。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种电子级单晶硅洁净袋，本实用新型设计新颖、结构简单、使用方便，不仅能够用于洁净的单晶硅等半导体材料的存放、周转和搬运，而且便于叠放取样，并且能够在取样后进行密封防尘，减少半导体材料的污染；且使用寿命长，能够进行长时间的存放。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种电子级单晶硅洁净袋，包括洁净袋本体，所述洁净袋本体包括一端封闭，另一端开口的袋体，所述袋体包括容纳仓以及对称设置在袋体两侧向内折叠的折叠边，所述折叠边将容纳仓隔离成上容纳仓和下容纳仓，所述下容纳仓和上容纳仓通过两侧折叠边之间的间隙连接。采用此技术方案，便于袋体平放运输，以及平放储存物料，并且能够将物料平摊在上容纳仓和下容纳仓，以便于叠放存储和搬运。

作为优选，所述袋体采用防静电的无尘透明PE材料制成；其袋体的壁厚设置在0.1-0.2mm。采用此技术方案，便于生产的袋子干净无尘；且有助于增加袋体的强度，提高其使用寿命。PE材料优选不含硅油和氨基化合物的PE材料。

作为优选，所述袋体的封闭端采用热压封口，其封口的宽度至少设置在5mm以上。采用此技术方案，用于加强袋体的封闭，以提高袋体的密封性能，增加其物料储存的寿命。

作为优选，所述袋体折叠后的平面规格设置在宽15cm,长55cm，其袋体折叠压平后两侧的折叠边能够连接。采用此技术方案，便于袋体的叠加以及搬运和储料。

作为优选，所述袋体正面非折叠的一侧设置有横向的点式取料口，所述点式取料口上设置有与袋体连接的防尘片，所述防尘片其中一侧通过夹链与袋体连接，另外三侧通过热压封口与袋体连接。采用此技术方案，点式取料口由若干个切点呈一直线形成的取料口，其切点的深度设置在袋体壁厚的2/3，以保证袋体初次使用时的完整性；在实际使用时，通过用力拉扯点式取料口两侧的袋体，使点式取料口受力打开，以便于物料的取出；防尘片用于遮挡在取料口上，以防止灰尘等物体通过取料口进入到袋体，且每次使用后能够通过夹链再次密封。其中，点式取料口在初次储料后使用还起到防窃的作用。

本实用新型的有益效果是：设计新颖、结构简单、使用方便，不仅能够用于洁净的单晶硅等半导体材料的存放、周转和搬运，而且便于叠放取样，并且能够在取样后进行密封防尘，减少半导体材料的污染；且使用寿命长，能够进行长时间的存放。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。