[实用新型]一种用于多块电路板集成安装的散热结构

权利要求书

1.一种用于多块电路板集成安装的散热结构，包括：由箱体底板(1)、散热箱体(2)、散热风扇(4)、电路板(5)和防护网板(6)组成电路板安装主框架，所述的散热箱体(2)由设置在箱体底板(1)上的后面板(25)、前面板(24)以及设于前、后面板左、右两侧的侧板(21)构成，所述的电路板(5)则安置在散热箱体(2)内腔的电路板安装主框架上，其特征在于：所述散热箱体(2)内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板(32)，并由所述的圆弧型导风底板(32)与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板(5)构成自下而上的风道(3)，所述的圆弧型导风底板(32)的后部与后面板(25)抵接，其前部与设于前面板(24)下部的风扇固定架(31)衔接，由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板(6)为出风口的电路板散热结构。

2.如权利要求1所述的一种用于多块电路板集成安装的散热结构，其特征在于：所述的散热风扇(4)安置在位于圆弧型导风底板(32)前端、且与风道(3)进风口相垂直方向设置的风扇固定架(31)上。

3.如权利要求1所述的一种用于多块电路板集成安装的散热结构，其特征在于：所述电路安装主框架由设置在左、右侧板(21)上、下相应部位的电路板导向固定板(22)和设置在该电路板导向固定板(22)上按一定间隔设置的电路板导向条(23)构成。

4.如权利要求1所述的一种用于多块电路板集成安装的散热结构，其特征在于：所述的后面板(25)、前面板(24)上均设有面板插接口(7)，所述的防护网板(6)安置在左、右侧板(21)的上部。