[实用新型]一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳

说明书

本实用新型公开了一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，包括底板，所述底板的上端通过底板焊条连接有框体和陶瓷块，所述陶瓷块的右侧通过一体式焊条固定插接在框体的左侧下部插接槽内，所述框体的右端中部固定插接有光窗支架，所述光窗支架的内部固定连接有透镜，所述一体式焊条的下端固定连接在底板焊条上端。该40GTOSA管壳陶瓷封装管壳的整体结构能实现陶瓷与不同材料的焊接，整体的焊接状态保证了陶瓷与框体及陶瓷、框体与底面焊接的质量，进而保证了产品的气密性能，在光通讯行业具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电力技术领域，具体为一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳。

背景技术

随着大数据、云计算、互联网+、智能制造、智慧城市等新兴领域的飞速发展，助推了消费电子终端、5G网络、100GOTN升级、电动汽车、工业控制等市场快速增长，与之配套的消费电子产品、光通讯器件、电力电子功率器件、功率激光器等电子陶瓷封装产品的前景持续看好。

陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、耐磨损及绝缘性能优良的特点，基于这些卓越特性，陶瓷封装体的可靠性高，导热性能良好，同时还具有优秀的电性能，可实现多层布线，并具有对复杂器件进行一体化封装的能力。陶瓷封装可满足极端恶劣环境、高可靠、高气密性等条件下的使用，尤其是在航空、航天，大型计算机及国防等领域，但是由于陶瓷性脆、可加工性能差，目前金属陶瓷管壳的研制依然是最薄弱的环节，因此我们有必要设计一种至少能在一定程度上解决上述至少一个问题的陶瓷封装管壳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，包括底板，所述底板的上端通过底板焊条连接有框体和陶瓷块，所述陶瓷块的右侧通过一体式焊条固定插接在框体的左侧下部插接槽内，所述框体的右端中部固定插接有光窗支架，所述光窗支架的内部固定连接有透镜，所述一体式焊条的下端固定连接在底板焊条上端。

优选的，所述陶瓷块上端设有焊接面，且焊接面采用钨浆金属浆料烧结。

优选的，所述焊接面的厚度为10-15um，所述焊接面的表面电镀镍2um，所述电镀镍表面镀层均匀，且无外观缺陷。

优选的，所述底板的表面预镀镍，所述镀镍的厚度为3-5um，所述镀镍表面无外观缺陷。

优选的，所述光窗支架焊接面光洁无毛刺。

优选的，所述框体和陶瓷块的下端固定连接三角凸块，所述底板焊条的上端开有三角槽，所述三角凸块插接在三角槽的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该40GTOSA管壳陶瓷封装管壳的整体结构实现了陶瓷与不同材料的焊接，整体的焊接状态保证了陶瓷与框体及陶瓷、框体与底面的焊接质量，进而保证了产品的气密性能。本实用新型的40GTOSA管壳在光通讯行业具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型半剖图；

图3为本实用新型一体式焊条整体图。

图中：1框体、2陶瓷块、3底板、4一体式焊条、5底板焊条、6光窗支架、7透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。