[实用新型]一种NFC阻焊天线板

说明书

本实用新型提出了一种NFC阻焊天线板，包括至少一个单面基板；所述单面基板从上到下以此包括：阻焊层、铜箔层、粘胶剂层、软板层；本方案改变传统防焊的加工工艺，采用丙烯酸树脂系PET单面胶带来替代传统的用PI覆盖膜和油墨印刷的制造工艺，从而实现改变传统天线板的制造工艺、降低天线的成本、优化制作流程、提升天线板的整体性能，使得可靠性更有保障。

技术领域

本实用新型属于天线板技术领域，具体的讲涉及一种NFC阻焊天线板。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此NFC功能被智能手机越来越多的采用，但阻焊油墨的印刷不易控制产品品质，结合目前的环保态势，油墨印刷也不利于环保，让FPC、NFC天线板的阻焊制作成了目前最为棘手的问题。

实用新型内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种NFC阻焊天线板。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种NFC阻焊天线板包括至少一个单面基板；所述单面基板从上到下以此包括：阻焊层、铜箔层、粘胶剂层、软板层。

进一步地，所述阻焊层为丙烯酸树脂系PET单面胶带，所述阻焊层厚度为10-100um。

进一步地，所述铜箔层为电解铜箔压延而成，所述铜箔层厚度为 5-70μm。

进一步地，所述粘胶剂层为环氧树脂或者丙烯酸树脂，所述粘胶剂层厚度为5-100μm。

进一步地，所述软板层的基膜包括聚酰亚胺膜和聚酯膜，所述软板层厚度为10-100μm。

进一步地，本阻焊天线板还可以为双面基板，所述双面基板由两个单面基板组合而成，两个单面基板对称设置。即是从上到下分别是：阻焊层、铜箔层、粘胶剂层、软板层、粘胶剂层、铜箔层、阻焊层。在双面基本中铜箔层和阻焊层之间还设有镀铜层。

本实用新型的工作原理的效果如下：

生产工艺步骤如下：

(1)首先将单、双面基板材料开成合适的尺寸(当然单面板如果采用连续卷状生产也是可以的)，进行覆干膜加工；

(2)然后将单面铜箔依据设计制作成所需要的线路图形；双面铜箔需要钻孔、沉镀铜后再压干膜制作出所需要的线路图形。

(3)依据成品要求在线路面压合丙烯酸树脂系PET单面胶带进行线路保护并起到绝缘效果；

(4)对焊盘进行表面处理，然后用模具等工具将产品制作出图纸所需要的外形。

本方案中，采用丙烯酸树脂系PET单面胶带来替代传统的用PI 覆盖膜和油墨印刷的制造工艺，根据需求设为单面基板或者双面基板然后按照加工方法进行生产做出线路图形，然后在线路表面将丙烯酸树脂系PET单面胶带进行无温度压合制成阻焊层。本FPC、NFC天线阻焊新工艺的一体结构中得软板层基膜包括聚酰亚胺(PI)膜、聚酯 (PET)膜、聚萘酯(PEN)膜、液晶聚合物(LCP)膜等，其厚度为10-100 μm。所述FPC、NFC天线阻焊新工艺的一体结构中粘胶剂层为环氧树脂或者丙烯酸树脂等体系，厚度在5μm到100μm之间。所述FPC、NFC天线阻焊新工艺的一体结构中铜箔层厚度在5-70μm之间，包含压延和电解铜箔。所述FPC、NFC天线板的一体结构中丙烯酸树脂系PET单面胶带厚度在10-100um之间。改变了传统双面FPC、NFC天线板的制造工艺、降低了FPC、NFC天线板的制作成本、优化了FPC、NFC天线板的制作流程、提升了FPC、NFC天线板的整体性能。

本方案改变传统防焊的加工工艺，采用丙烯酸树脂系PET单面胶带来替代传统的用PI覆盖膜和油墨印刷的制造工艺，从而实现改变传统天线板的制造工艺、降低天线的成本、优化制作流程、提升天线板的整体性能，使得可靠性更有保障。