[实用新型]一种半导体塑封模具的浇口结构

说明书

本实用新型属于模具浇口结构技术领域，尤其为一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽。本实用新型通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而让整个浇筑过程更为迅速，提高了设备的使用效率。

技术领域

本实用新型涉及模具浇口结构技术领域，具体为一种半导体塑封模具的浇口结构。

背景技术

半导体塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用，而半导体塑封模具在使用的过程中，往往需要浇口结构进行相应的配合方可进行。

但是现有的浇口结构存在以下问题：

1、现有的浇口结构，内部流道路径较短、覆盖面价较小，导致冷却效果不显著，工件的加工温度不能有效的降低，影响加工质量，从而造成工件加工的不合格性；

2、现有的浇口结构，多为一体化设计，在部分元件损坏后需要整体更换，从而产生浪费的现象，不利于环保所需。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体塑封模具的浇口结构，解决了现有的浇口结构，内部流道路径较短、覆盖面价较小，导致冷却效果不显著和多为一体化设计，在部分元件损坏后需要整体更换，从而产生浪费的现象的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽，所述弧形环槽的内壁放置有弧形连接板，所述弧形连接板的一侧表面螺纹连接有紧固螺丝。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下浇口板的上端表面开设有环形密封槽，所述上浇口板的下端表面固定连接有密封插环，所述下浇口板的外表面固定连接有连接环块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述增强板包括耐高温层，所述耐高温层的外表面固定粘合有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的外表面固定粘合有耐磨层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耐高温层由锌合金材料制成，所述耐腐蚀层由聚氨酯材料制成，所述耐磨层由聚晶金刚石材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上浇口板的外壁设计直径与环形套筒的内壁设计直径相互适配，所述弧形连接板通过紧固螺丝与下浇口板和环形套筒固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封插环插设在环形密封槽的内壁，且环形密封槽的开设大小与密封插环的设计大小相互适配。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体塑封模具的浇口结构，具备以下有益效果：

1、该半导体塑封模具的浇口结构，通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而让整个浇筑过程更为迅速，提高了设备的使用效率。

2、该半导体塑封模具的浇口结构，通过弧形环槽、弧形连接板和紧固螺丝，让整个浇口结构具备可拆组功能，从而可以对局部进行更换，节省了材料。