[实用新型]一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜

权利要求书

1.一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，包括：柔性透明基材层(100)，所述柔性透明基材层(100)的顶面和底面分别设置有上导电铜层(104)和下导电铜层(105)；

所述上导电铜层(104)和下导电铜层(105)上分别刻蚀有完全重合的上导电线路(109)、下导电线路(110)以及上焊盘(101)、下焊盘(103)；所述上导电线路(109)连接上焊盘(101)，所述下导电线路(110)连接有下焊盘(103)；

所述上焊盘(101)和下焊盘(103)之间开设有用于导通所述上导电线路(109)和下导电线路(110)的通孔；

所述通孔内设置有导电结构(102)，所述上焊盘(101)和下焊盘(103)之间通过所述导电结构(102)连接；

所述上导电铜层(104)和下导电铜层(105)上还分别设置有透明柔性保护层，所述上导电铜层(104)上刻蚀的上焊盘(101)对应的位置裸漏在透明柔性保护层的外部；所述下导电铜层(105)上设置的透明柔性保护层覆盖整个所述下导电铜层(105)。

2.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述导电结构(102)为铜柱，所述铜柱的上端连接所述上焊盘(101)，所述铜柱的下端连接所述下焊盘(103)。

3.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述柔性透明基材层(100)为PET、COP、PI柔性透明基材。

4.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述上导电铜层(104)和下导电铜层(105)的厚度均为0.4～1um。

5.根据权利要求1所述的高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜，其特征在于，所述上导电线路(109)上连接的上焊盘(101)之间设置有上等效电阻(111)，所述下导电线路(110)上连接的下焊盘(103)之间设置有下等效电阻(112)；所述上等效电阻(111)和所述下等效电阻(112)并联连接。