[实用新型]一种光模块的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体、空腔、沉槽以及通槽，所述陶瓷壳体内部的中心位置处设置有空腔，且空腔的底部从左到右依次固定有驱动芯片、光芯片，所述光芯片一侧的空腔底部开设有沉槽，且沉槽处镶嵌有端子排，所述端子排的右端连接有光纤束，所述空腔上方的陶瓷壳体侧壁上开设有通槽，且通槽的内部镶嵌有金属引脚板。本实用新型不仅通过在壳体上设置内部限位结构、外部卡接结构，实现了稳定密封、方便组配的封装效果，还减少了常规的冗余结构，并通过在金属引脚板的底部等间距开设通孔，且通孔皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，使得气流在上宽下窄的通道中循环流动，进一步提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体是一种光模块的封装结构。

背景技术

光收发一体模块，简称光模块或光纤模块，由光电子器件、功能电路以及光接口等元件组成，是光纤通信系统中重要的器件，其基本作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，另外，许多光模块还集成了信号处理功能。

目前光模块的市场需求正朝着小型化、高性能、高密度、大功耗方向发展，而光模块的主要功耗来自于芯片，但长期以来，相关芯片的热设计工作优劣一直影响产品性能发挥及长期可靠性，在此情况下，封装结构的方案直接关系到光模块的安装结构、散热及运行可靠性。因此，本领域技术人员提供了一种光模块的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光模块的封装结构，包括陶瓷壳体、空腔、沉槽以及通槽，所述陶瓷壳体内部的中心位置处设置有空腔，且空腔的底部从左到右依次固定有驱动芯片、光芯片，所述光芯片一侧的空腔底部开设有沉槽，且沉槽处镶嵌有端子排，所述端子排的右端连接有光纤束，所述空腔上方的陶瓷壳体侧壁上开设有通槽，且通槽的内部镶嵌有金属引脚板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述陶瓷壳体的前后两外侧壁上皆水平开设有插槽，且插槽的一端皆呈开放式结构，并且插槽内部的另一侧皆等间距开设有凹孔。

作为本实用新型再进一步的方案：所述通槽呈阶梯型结构，且金属引脚板与通槽垂直嵌套，并且通槽、金属引脚板之间的缝隙处填充有低温玻璃粉。

作为本实用新型再进一步的方案：所述光纤束位置处的的陶瓷壳体侧壁上设置有开口，且开口的内部镶焊有金属框，并且金属框内部的右端呈收缩结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述光纤束的左端套装有密封圈，且密封圈与金属框相互嵌套并构成限位结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述金属引脚板的底部等间距开设有通孔，且通孔皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，并且圆形通道的直径大于矩形通道的宽度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过将密封圈水平嵌入金属框中构成限位结构，使得端子排恰好嵌入沉槽中，再通过将金属引脚板垂直嵌入通槽中，并在二者的缝隙处填充低温玻璃粉进行烧结，以及通过在陶瓷壳体的两外侧壁上开设带有凹孔的插槽，方便外部卡接，从而实现了稳定密封、方便组配的封装效果；

2、通过将驱动芯片、光芯片直接固定在陶瓷壳体中，减少常规的冗余结构，提高导热效率，并通过在金属引脚板的底部等间距开设通孔，且通孔皆由圆形通道和矩形通道交叠形成，使得气流在上宽下窄的通道中循环流动，进一步提高散热效率。

附图说明

图1为一种光模块的封装结构的立体结构示意图；

图2为一种光模块的封装结构的主视剖面结构示意图；