[实用新型]一种用于LED冷热冲击实验箱的自动换芯片装置

说明书

本实用新型公开了一种用于LED冷热冲击实验箱的自动换芯片装置，至少包括平台基座、固定板、转轴、旋转盘、大同步带轮、通光筒、步进电机、小同步带轮和同步带，平台基座通过螺杆连接柱与固定板连接，转轴上方与旋转盘连接，旋转盘上方装有大同步带轮，大同步带轮与转轴固定；固定板与通光筒焊接在一起，固定板上安装有步进电机，步进电机上安装有小同步带轮，小同步带轮与大同步带轮通过同步带连接；旋转盘设有5组沿圆周方向均匀分布的LED芯片槽，每个LED芯片槽设有2个触点和2个弹簧压片；弹簧片块固定在固定板上，当旋转盘旋转时触点接触到弹簧片块上，弹簧片块两端接通，旋转盘停止转动，当测试完后旋转盘旋转到下一个LED芯片槽。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片荧光冷热冲击测试领域，具体涉及一种用于LED冷热冲击实验箱的自动换芯片装置。

背景技术

目前，在现有LED芯片荧光冷热冲击测试过程，单次只能测试一颗芯片，具体操作如下：

第一步：打开LED芯片盖，并把LED芯片放置在对应的测试槽内；

第二步：焊接LED芯片电源线，并盖上LED芯片盖，拧紧芯片盖上的两颗螺丝；

第三步：调节温度测试不同温度下的LED芯片性能；

第四步：打开盖子取出LED芯片，并把芯片电源下焊接掉；

第五步：对不同LED芯片做对比实验，重复上述四个步骤，一般为了保证实验的准确性至少测试5至10次。

由上述可知，现有的LED芯片荧光冷热冲击测试过程中在做对比实验的过程繁琐而复杂，大大减缓的实验的测试效率。

实用新型内容

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种用于LED冷热冲击实验箱的自动换芯片装置，在不用焊接的前提下单次实验可以做5组对比实验，提高了测试效率，给LED芯片测试工作者减少了不必要的麻烦。

为了达到上述实用新型目的，解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种用于LED冷热冲击实验箱的自动换芯片装置，包括平台基座、螺杆连接柱、固定板、深沟球轴承、转轴、旋转盘、大同步带轮、通光筒、步进电机、小同步带轮和同步带，其中：

所述平台基座通过所述螺杆连接柱与所述固定板连接，所述固定板下端设置有深沟球轴承槽，所述深沟球轴承槽放置有深沟球轴承，所述深沟球轴承与所述转轴配合，所述转轴下方通过螺母将所述深沟球轴承固定在所述深沟球轴承槽内，上方设置有键槽并与所述旋转盘连接，所述旋转盘上方安装有大同步带轮，所述大同步带轮通过键与所述转轴固定；所述固定板与所述通光筒焊接在一起，且所述固定板设置有电机安装孔，所述电机安装孔安装有步进电机，所述步进电机上安装有小同步带轮，所述小同步带轮与所述大同步带轮通过同步带连接；所述旋转盘包括LED芯片槽、触点、弹簧压片和弹簧片块，所述旋转盘设置有5组沿圆周方向均匀分布的所述LED芯片槽，每个所述LED芯片槽设置有2个所述触点和2个所述弹簧压片；所述弹簧片块通过螺丝固定在所述固定板上，当旋转盘旋转时触点接触到弹簧片块上，弹簧片块两端接通，旋转盘停止转动，当测试完一组数据后旋转盘先启动并旋转到下一个LED芯片槽。

进一步的，所述通光筒贯穿所述固定板且与所述固定板焊接在一起，所述通光筒下方焊接有法兰盘。

进一步的，所述通光筒侧方焊接有探头筒，所述探头筒的外侧开口处设置有阶梯卡槽。

进一步的，所述平台基座上方设置有外壳，所述外壳包括左挡板、右挡板、前挡板、后挡板和上盖板，其中：

所述左挡板、右挡板、前挡板、后挡板固定于所述平台基座上，且相邻挡板之间粘合在一起；

所述上盖板通过两个合页与所述前挡板连接。