[实用新型]应用于晶圆盒自动封装设备中的入袋模组有效

专利信息
申请号: 202021205942.0 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN212530355U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 申请(专利权)人: 江苏微导纳米科技股份有限公司
主分类号: B65B65/00 分类号: B65B65/00;B65B31/04;B65B35/16;B65B43/18;B65B43/30;B65B51/14;B65B61/06;B65B61/24
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 应用于 晶圆盒 自动 封装 设备 中的 模组
【权利要求书】:

1.一种应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括支撑机构(52)以及第一驱动机构(542),所述支撑机构(52)能够在第三方向上被第一驱动机构(542)驱动而将晶圆盒(200)送入包装袋内。

2.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括输送线(552)和第二驱动机构(564),所述输送线(552)能够在第三方向上传输晶圆盒(200),所述支撑机构(52)能够在与第三方向不同的第二方向上被第二驱动机构(564)驱动且具有位于输送线(552)下方的初始位置和位于输送线(552)上方的顶起位置,所述支撑机构(52)在所述顶起位置被第一驱动机构(542)驱动。

3.根据权利要求2所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括顶升板(563),所述第二驱动机构(564)通过顶升板(563)驱动所述支撑机构(52)在第二方向上的运动。

4.根据权利要求3所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括上下移动导轨副(561)和滑动连接于上下移动导轨副(561)上的上下移动板(562),所述顶升板(563)通过上下移动板(562)在上下移动导轨副(561)上限位滑动。

5.根据权利要求1或2所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括第一丝杠副(544),所述第一驱动机构(542)通过第一丝杠副(544)驱动所述支撑机构(52)在第三方向上的运动。

6.根据权利要求5所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括纵向移动导轨副(541),所述支撑机构(52)滑动连接在纵向移动导轨副(541)上。

7.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:还包括位于包装平台(7)上的一对夹板机构(77),所述一对夹板机构(77)中的至少一个能够运动而彼此靠近。

8.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括夹持机构(553),所述夹持机构(553)位于支撑机构(52)的外侧。

9.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括第一挡板(58),所述第一挡板(58)能够抵挡住支撑机构(52)的末端。

10.根据权利要求1所述的应用于晶圆盒自动封装设备(100)中的入袋模组(5),其特征在于:包括一对压板(5341、5342),所述一对压板(5341、5342)能够于第三方向上做同向运动且能够于第二方向上做背离运动。

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