[实用新型]一种光模块

说明书

本实用新型涉及光模块技术领域，公开了一种光模块，包括：底壳；顶盖，所述顶盖固定于所述底壳的顶部；电路板，所述电路板至少部分设置于所述底壳的腔室内，所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板的顶面贴合于所述顶盖；芯片组件，所述芯片组件设置于所述第一电路板的底面上。芯片组件产生的热量直接通过第一电路板快速地传导至顶盖上，然后由顶盖散热，有效地改善了光模块的散热效果，使光模块能够快速地散热。

技术领域

本实用新型涉及光模块技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在3C电子行业中经常需要用到光模块进行讯息的传输。现有产品的设计方案采用SAMTEC连接器来实现BTB信号的传输，使用lens进行光耦合。

但是SAMTEC连接器最主要的热源是芯片组件，芯片组件的热量极小一部分经过电路板传导至外壳，然后散热，大部分的热量都是经过控制传导至外壳，然后散热，但是散热效果不理想，无法满足客户要求。

现有的一种解决方案是在外壳内填充导热胶，通过导热胶将热量传导至外壳以进行散热，虽然散热效果有所改善，但是无法达到军工客户的需求。

因此，亟需一种光模块，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块，光模块的散热效率高，能够快速地散热。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种光模块，包括：

底壳；

顶盖，所述顶盖固定于所述底壳的顶部；

电路板，所述电路板至少部分设置于所述底壳的腔室内，所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板的顶面贴合于所述顶盖；

芯片组件，所述芯片组件设置于所述第一电路板的底面上。

作为一种光模块的优选技术方案，所述芯片组件包括激光器、接收器、激光驱动器和限幅放大器。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括光纤组件，所述光纤组件的光纤与所述激光器和接收器光耦合。

作为一种光模块的优选技术方案，所述电路板包括第二电路板和柔性板，所述第一电路板和第二电路板通过所述柔性板连接；所述芯片组件贴合于所述第一电路板的底面上，且与所述第一电路板金丝键合。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括Pogo-pin组件，其设置于所述底壳上，所述Pogo-pin组件包括若干个PIN针，所述PIN针部分外露于所述底壳的底面；所述第二电路板设置于所述腔室的底部，所述第二电路板的底面上设置有与所述PIN针相匹配的焊盘，所述PIN针的顶部连接于所述焊盘。

作为一种光模块的优选技术方案，所述Pogo-pin组件还包括基座和盖板，所述基座上设置有若干个容纳孔，所述盖板上设置有与所述容纳孔对应设置的伸出孔，所述PIN针设置于容纳孔内，且底端穿过所述容纳孔外露于所述基座，所述PIN针的顶端外露于所述伸出孔抵接于所述焊盘。

作为一种光模块的优选技术方案，所述PIN针为弹性探针。

作为一种光模块的优选技术方案，所述盖板的顶面与所述腔室的底面相平齐。

作为一种光模块的优选技术方案，还包括固定件，所述电路板通过所述固定件固定于所述底壳内。

作为一种光模块的优选技术方案，所述腔室内填充有密封胶。

本实用新型的有益效果：

芯片组件产生的热量直接通过第一电路板快速地传导至顶盖上，然后由顶盖散热，有效地改善了光模块的散热效果，使光模块能够快速地散热。