[实用新型]一种色温可调白光LED封装

说明书

一种色温可调白光LED封装，包括支架和设在支架内的安装杯，安装杯底部设有焊盘，焊盘至少有两个，且各个焊盘在安装杯内的高度不同，焊盘上电连接有晶片，各个晶片由封装胶封装在安装杯内。本实用新型能在一个安装杯内实现不同色温，相对于现有技术，只需要封装一次封装胶，工序更加简单，大大降低了生产成本；晶片设在在同一个安装杯内发光，使得混光更加均匀。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种色温可调白光LED封装。

背景技术

近年来，LED被越来越多地应用于照明。前市场上白光LED生产技术主要分为两大主流，第一为利用荧光粉将蓝光LED或紫外LED所产生的蓝光或紫外光分别转换为双波长或三波长白光，此项技术称之为荧光粉转换白光LED。第二类则为多芯片型白光LED，经由组合两种或两种以上不同色光的LED组合以形成白光。

目前的可调色温白光LED芯片均安装在两个或两个以上的安装杯内，这样的工艺复杂，成本高，混光不均匀。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种色温可调白光LED封装。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种色温可调白光LED封装，包括支架和设在所述支架内的安装杯，所述安装杯底部设有焊盘，所述焊盘至少有两个，且各个所述焊盘在所述安装杯内的高度不同，所述焊盘上电连接有晶片，各个所述晶片由封装胶封装在所述安装杯内。

进一步的，所述晶片的型号为相同或不同的。

进一步的，所述封装胶的表面为平整或者不平整的。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：在一个安装杯内实现不同色温，相对于现有技术，只需要封装一次封装胶，工序更加简单，大大降低了生产成本；晶片设在在同一个安装杯内发光，使得混光更加均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

附图标记中：1、支架；2、安装杯；3、焊盘；4、晶片；5、封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，一种色温可调白光LED封装，包括支架1和设在支架1内的安装杯2，安装杯2底部设有焊盘3，焊盘3至少有两个，且各个焊盘3在安装杯2内的高度不同，焊盘3上电连接有晶片4，各个晶片4由封装胶5封装在安装杯2内。

晶片4的型号为相同或不同的。

封装胶5的表面为平整或者不平整的。

原理说明：将一个支架1中多个焊盘3设计为不同高度，并将多个晶片4分别放置于不同高度的焊盘3之上，在使用封装胶5封装后，由于焊盘3的高度不同，进而导致晶片4到封装胶面的高度不同，晶片4上方的封装胶5厚度会不同，所以每个晶片4点亮时呈现的色温也不同，从而实现一个安装杯2内呈现多个色温，搭配驱动即可实现色温可调。