[实用新型]一种降低铜箔翘曲的电热处理装置

说明书

本申请属于电解铜箔生产设备领域，具体涉及一种降低铜箔翘曲的电热处理装置。所述电热处理装置包括壳体，铜箔收卷辊，用于支撑铜箔收卷辊的左支撑架和右支撑架，气热循环装置和电源；所述壳体顶部设有可开启或关闭的顶盖，便于取放铜箔收卷辊；所述左、右支撑架位于壳体内且左、右支撑架与壳体底部固定连接；铜箔收卷辊放置于左、右支撑架上，且铜箔收卷辊的两端分别与电源通过接头电连接；所述气热循环装置包括散热管、排气管、加热器和风机。本实用新型通过温度场和电流场的综合作用，降低铜箔内部的残余应力，从而降低铜箔翘曲值。

技术领域

本申请属于电解铜箔生产设备领域，具体涉及一种降低铜箔翘曲的电热处理装置。

背景技术

随着电子工业的发展，国内对18μm以下的超薄铜箔需求越来越大，超薄电解铜箔对工艺、设备和环境的要求更为苛刻，稍有不慎就会造成针孔、翘曲、花斑的产品缺陷，其中翘曲是电解铜箔生产过程中较为头疼的一大难题，不仅影响分剪机列的裁剪，同时影响与之结合的覆铜板的质量。

铜箔翘曲主要是因为残余应力的存在，目前现有的铜箔降翘曲热处理工艺时间长，效率低，铜箔易氧化。如专利JP2017087644公开了一种减少干燥过程中翘曲的金属箔电极制造方法，金属箔和所述制备步骤S1中，加热到金属箔时产生翘曲，在前表面和凹进表面，由于凸起的后侧表面，第一和第二的背面上施加步骤S2，1，3，1的涂膜，金属箔，通过加热，第一和第二的涂膜干燥收缩步骤S3中，表2包括第一侧上的粘合剂涂层涂覆活性材料的方法，金属箔加热，第一干燥的干燥步骤第二涂膜具有2个。上述工艺中需要在金属箔表面涂膜，工序时间长，生产能耗高。

电流场是一种特殊能量场，由于电流的施加使材料在热处理过程中始终有一定的载流子移动，并与外界进行着能量和物质（自由电子）的交换；本申请发现在热处理过程中施加直流电流，通过温度场和电流场的共同作用，能够促进金属内部原子的扩散，降低残余应力，进而达到降翘曲的目的。

实用新型内容

为了解决铜箔翘曲的问题，本申请目的是提出一种降低铜箔翘曲的电热处理装置，通过温度场和电流场的综合作用，降低铜箔内部的残余应力，从而降低铜箔翘曲。

为了实现上述技术目的，本申请采用以下技术方案：

一种降低铜箔翘曲的电热处理装置，所述电热处理装置包括壳体，铜箔收卷辊，用于支撑铜箔收卷辊的左支撑架和右支撑架，气热循环装置和电源；

所述壳体顶部设有可开启或关闭的顶盖，便于取放铜箔收卷辊；

所述左、右支撑架位于壳体内且左、右支撑架与壳体底部固定连接；铜箔收卷辊放置于左、右支撑架上，且铜箔收卷辊的两端分别与电源通过接头电连接；

所述气热循环装置包括散热管、排气管、加热器和风机；所述散热管穿入壳体内并位于铜箔收卷辊下方；散热管远离壳体的端部与设于壳体外部的加热器连接；位于壳体内散热管的侧壁开设有若干散热孔；所述排气管位于壳体侧壁，排气管与壳体的连接处设有排气口，排气口位于铜箔收卷辊上方；排气管远离壳体的端部与设于壳体外部的风机连接；所述风机与加热器之间设有连接管，从排气管排出的气体由连接管经加热器加热后重新进入壳体，实现气热循环。

优选的，所述壳体包括内壳体、外壳体和保温层；内壳体与外壳体一体连接，内壳体与外壳体之间设置保温层。通过设置保温层减少热量散失，降低能耗。所用保温层材质包括并不限于聚苯乙烯泡沫塑料、聚氨酯泡沫、玻璃棉。

优选的，所述电源为直流电源；铜箔收卷辊的两端分别与直流电源的正极或负极电连接。

优选的，所述散热管与铜箔收卷辊平行设置，且散热管位于壳体内的长度大于铜箔收卷辊长度。

进一步优选的，所述散热孔设于散热管的上侧壁；散热孔的直径范围3-10mm。通过设置若干一定孔径的散热孔保证均匀散热，从而使铜箔受热均匀，最大限度的降低铜箔翘曲。