[实用新型]一种生产电解铜箔用上液装置

说明书

本申请属于电解铜箔生产设备领域，具体涉及一种生产电解铜箔用上液装置。所述装置包括第一上液管和设于第一上液管底部的若干第二上液管；所述第一上液管沿水平方向设置；第一上液管的端部闭合，且第一上液管的内部与第二上液管连通；第一上液管侧壁对称开设有两排排液孔，所述排液孔的指向与水平面形成5‑10°的夹角；所述第二上液管沿竖直方向设置；生产铜箔的电解液经第二上液管进入第一上液管，然后由排液孔进入电解槽。本实用新型结构简单，且无需对阳极板、电流、上液流量或极距等参数进行改进，实用性强。

技术领域

本申请属于电解铜箔生产设备领域，具体涉及一种生产电解铜箔用上液装置。

背景技术

电解铜箔作为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，在当今电子信息产业高速发展中起着至关重要的作用。面密度值作为电解铜箔的一个重要指标，一直是客户关注的重点。在铜箔制造过程中，因电解槽压不稳定、阳极板表面不够平整、电镀液流动速率不一致、阴极钛辊电镀电流不均匀等多种因素，导致不同区域间的电镀效率不一致，从而造成电解铜箔的面密度值出现偏差，最终在收卷过程中导致铜箔打折，或表面出现水波纹、鱼鳞纹等缺陷，导致下游客户无法正常使用，大大减弱了铜箔的生产效率，给企业造成巨大损失。

目前，8-10μm电解铜箔的面密度值偏差一般要求≤1g/m²。电解铜箔的面密度偏差与阳极板、电流、上液流量和极距有关，上液流量均匀性越好，面密度值偏差越小。

实用新型内容

本实用新型的目的是提出一种生产电解铜箔用上液装置，从而解决现有工艺中上液不均匀造成的铜箔面密度偏差。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种生产电解铜箔用装置，所述装置包括第一上液管和设于第一上液管底部的若干第二上液管；

所述第一上液管沿水平方向设置；第一上液管的端部闭合，且第一上液管的内部与第二上液管连通；第一上液管侧壁对称开设有两排排液孔，所述排液孔的指向与水平面形成5-10°的夹角；

所述第二上液管沿竖直方向设置；生产铜箔的电解液经第二上液管进入第一上液管，然后由排液孔进入电解槽。

优选的，所述第一上液管的两端设有固定块，固定块与电解槽槽体固定连接，从而将上液装置固定于电解槽内。

进一步优选的，所述固定块与电解槽槽体的连接方式为螺栓固定或焊接。

优选的，所述上液装置设有两个平行排布的第二上液管；两个第二上液管的直径均为100-150mm。

优选的，所述排液孔的直径为2-3mm。

本实用新型在使用时，将所述上液装置通过固定块固定于生箔机电解槽内，电解液由第二上液管进入第一上液管，经排液孔流入电解槽内。由于排液孔的指向与水平平面有5-10°的夹角，从而使上液方向能够沿阴极辊与电解槽底部之间的空隙流动，减少电解液的紊流，达到均匀上液的目的，进而减少电解铜箔的面密度偏差。

本实用新型结构简单，且无需对阳极板、电流、上液流量或极距等参数进行改进，实用性强。

附图说明

图１ 本实用新型生产电解铜箔用上液装置的结构示意图；

图２ 本实用新型在电解槽中的使用示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。实施例仅用于说明而非限制本实用新型的技术方案，任何不脱离本实用新型精神和范围的修改或替换，其均应涵盖在本实用新型权利要求保护的范围之内。

实施例１