[实用新型]一种8芯馈电排针部分代替馈电绝缘子硅铝外壳

说明书

本实用新型公开了一种8芯馈电排针部分代替馈电绝缘子硅铝外壳，包括壳体、馈电绝缘子孔和8芯馈电排针，所述壳体正面侧壁的两边缘处以及中部靠上的位置均设置有馈电内腔，所述馈电内腔之间设置有所述馈电绝缘子孔，所述壳体背部侧壁上设置有射频内腔，所述射频内腔内设置有所述8芯馈电排针。有益效果在于：本实用新型通过设置8芯馈电排针，使8芯馈电排针代替部分馈电绝缘子，可在硅铝外壳内连接更多的组件，可在不影响性能的情况下提高外壳内部空间的利用率，布置更多的组件，传递更多的信号，使效率大大提高，十分实用。

技术领域

本实用新型涉及有源相控阵技术领域，具体涉及一种8芯馈电排针部分代替馈电绝缘子硅铝外壳。

背景技术

有源相控阵优良的波束捷变能力和多目标跟踪能力，相控阵导引头已经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，性能要求越来越先进，结构越来越复杂，模块电路的发展朝着小型化、高密化、宽频率和大功率方向进行。为了适应组件整体轻量化和内部元器件高密化要求，馈电多排针替代馈电绝缘子硅铝外壳营运而生。多排针可以同时给多个元器件供电，从而在有限的空间内布控更多的电子元器件。

现有的硅铝外壳上独立绝缘子数量较多，会占据外壳内部空间，使外壳内可布置的元器件数量大大减少，传递信号较少，实用性不足。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种8芯馈电排针部分代替馈电绝缘子硅铝外壳，解决了现有的硅铝外壳上独立绝缘子数量较多，会占据外壳内部空间，使外壳内可布置的元器件数量大大减少，传递信号较少的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种8芯馈电排针部分代替馈电绝缘子硅铝外壳，包括壳体、馈电绝缘子孔和8芯馈电排针，所述壳体正面侧壁的两边缘处以及中部靠上的位置均设置有馈电内腔，所述馈电内腔之间设置有所述馈电绝缘子孔，所述壳体背部侧壁上设置有射频内腔，所述射频内腔内设置有所述8芯馈电排针。

进一步的，所述壳体采用硅铝合金制成，所述馈电内腔成型于所述壳体正面侧壁，所述馈电内腔的数量有7个。

通过采用上述技术方案，采用硅铝合金制成的所述壳体具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，所述馈电内腔与所述壳体一体成型。

进一步的，所述馈电内腔内设置有成型于所述壳体的射频绝缘子孔，所述射频绝缘子孔的数量有8个。

通过采用上述技术方案，所述射频绝缘子孔与所述壳体一体成型，用于与组件连接。

进一步的，所述馈电绝缘子孔成型于所述壳体正面侧壁上的所述馈电内腔之间，所述馈电绝缘子孔的数量有6个，所述壳体正面侧壁下部居中位置成型有孔。

通过采用上述技术方案，所述馈电绝缘子孔与所述壳体一体成型，与组件连接，可用于被控制装置向控制点的送电，通过判断馈电是否异常，来实现对该电路的安全监控。

进一步的，所述射频内腔成型于所述壳体背部侧壁上，所述射频内腔的数量有6个。

通过采用上述技术方案，所述射频内腔与所述壳体一体成型，所述射频内腔内可承载毫米波相控阵导引头的组件。

进一步的，所述8芯馈电排针内嵌于所述射频内腔内的所述壳体上，所述8芯馈电排针贯穿所述壳体，所述8芯馈电排针的数量有7个。

通过采用上述技术方案，所述8芯馈电排针可与组件连接，可用于被控制装置向控制点的送电，可使所述壳体上能够布置更多的组件，传递更多的信号，使用率较高。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：