[实用新型]一种芯片设备包装箱用置物架有效

专利信息
申请号: 202021177231.7 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212829868U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 奚祥隆 申请(专利权)人: 无锡润年自动化科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/24;B65D25/28;B65D25/52;B65D81/02;B65G47/91;B65G49/06
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 胡荣
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 设备 包装箱 用置物架
【说明书】:

本实用新型涉及芯片设备技术领域,且公开了一种芯片设备包装箱用置物架,包括,箱体,所述箱体底部焊接有安装座,所述安装座侧壁套接有转桶,所述转桶侧壁通过螺栓固定有物料板,所述物料板内部粘接有减震器,所述物料板上表面粘接有防滑垫,所述转桶顶端通过螺栓固定有把手,通过设置转桶、物料板、把手、安装座和下料板,需要对芯片进行储存时将转桶套接在安装座上然后通过把手的转动从第一个物料板开始接收下料板所流出的物料转动一圈可以将物料板填满,粘接在物料板上表面的防滑垫可以防止物料板在接收物料时滑落到其它地方,进而提高了芯片设备包装箱的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片设备技术领域,具体为一种芯片设备包装箱用置物架。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管,晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色,到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。

目前,芯片制造在的时候,是采用各种现代工艺技术包括酸洗,刻蚀,热处理,电镀,晶圆打磨,出厂封装,在出厂封装完毕后需要采用芯片设备包装箱置物架对其进行储存,而现有的芯片设备包装箱置物架在实际使用的过程中,尽管可以实现对芯片储存的效果,但是现在芯片是属于精密元件不允许有灰尘和油污,同时当操作人员在使用芯片包装设备置物架的时候,容易出现芯片摆放错误,使得芯片储存变得杂乱无章,进而会影响电子产品的生产和储存,因此需要对其进行改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片设备包装箱用置物架,具备无油污灰尘和自动安装摆放的优点,解决了现有的芯片包装箱置物架在实际使用的过程中,尽管可以实现对芯片进行储存效果,但是现在芯片是属于精密元件不允许有灰尘和油污,同时当操作人员在使用芯片包装设备置物架的时候,容易出现芯片摆放错误,使得芯片储存变得杂乱无章,进而会影响电子产品的生产和储存的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种芯片设备包装箱用置物架,包括箱体,所述箱体底部焊接有安装座,所述安装座侧壁套接有转桶,所述转桶侧壁通过螺栓固定有物料板,所述物料板内部粘接有减震器,所述物料板上表面粘接有防滑垫,所述转桶顶端通过螺栓固定有把手。

优选的,所述箱体底部通过螺栓固定有支柱,所述支柱侧壁套接有滑块,所述支柱一侧壁焊接有活塞罐,所述支柱另一侧壁通过螺栓固定有第一滑轮,所述第一滑轮数量为两个,所述两个第一滑轮彼此之间对称。

优选的,所述滑块内部开有孔,孔内插接有滑杆,所述滑杆一端通过螺栓固定有刚性弹簧,所述滑杆侧壁通过螺栓固定有第二滑轮。

优选的,所述箱体上端通过螺栓固定有箱盖,所述箱体底部焊接有拉块,所述箱体内壁通过螺栓固定有下料板。

优选的,所述活塞罐内壁滑动连接有活塞柄,所述活塞柄上端通过螺栓固定有拉杆,所述拉杆侧壁通过螺栓固定有钢丝绳,所述钢丝绳穿过第一滑轮和第二滑轮侧壁通过螺栓固定在拉块表面。

优选的,所述活塞罐侧壁粘接有柔性管,所述柔性管一端粘接有吸盘。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

1、该一种芯片设备包装箱用置物架,通过设置转桶、物料板、把手、安装座和下料板,需要对芯片进行储存时将转桶套接在安装座上然后通过把手的转动从第一个物料板开始接收下料板所流出的物料转动一圈可以将物料板填满,粘接在物料板上表面的防滑垫可以防止物料板在接收物料时滑落到其它地方,从而提高了工人的工作效率,进而提高了芯片设备包装箱的实用性。

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