[实用新型]一种集成电路分封装用外壳

说明书

本实用新型属于分封装用外壳技术领域，尤其是一种集成电路分封装用外壳，包括上盖，所述上盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿，所述上盖的一端表面铰接有底盖，所述底盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿。该集成电路分封装用外壳，通过设置分封装用外壳，包括上盖和底盖，而上盖与底盖通过一侧铰接，所述上盖以及底盖的上下两端均均匀固定连接有卡齿，从而在封装的过程中，上下端的卡齿插接，达到密封作用，且不会因外力而使封装外壳向外侧挤压。

技术领域

本实用新型涉及分封装用外壳技术领域，尤其涉及一种集成电路分封装用外壳。

背景技术

集成电路封装外壳作为芯片的载体，不仅起到芯片内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。

现有装置在外壳与底板的安装过程中，外界通常会给封装外壳施加作用力，从而会导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

基于现有装置在外壳与底板的安装过程中，外界通常会给封装外壳施加作用力，从而会导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏的问题，本实用新型提出了一种集成电路分封装用外壳，解决了上述问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路分封装用外壳，包括上盖，所述上盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿。

所述上盖的一端表面铰接有底盖，所述底盖的上下两侧均均匀固定安装有卡齿。

优选地，所述上盖一侧开设有按孔，所述按孔的表面滑动连接有按扣，所述按扣的顶部固定连接有拉环，所述按扣的底部固定连接有挤压棒，所述挤压棒的一侧内壁开设有镶嵌槽，所述镶嵌槽的表面固定连接有软质橡胶。

优选地，所述底盖的内壁开设有置放槽，所述置放槽的底部固定安装有连通管，所述连通管的一端内部滑动连接有梯形块，所述梯形块的斜侧表面固定连接有软质橡胶，所述挤压棒底部表面与梯形块斜侧表面接触，所述连通管的中间内部设置有液压油，所述连通管上下端的两侧内部均滑动连接有推块，所述推块的表面与液压油的表面接触。

优选地，所述连通管上下端的两侧表面均固定连接有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有推板。

优选地，所述置放槽的两侧内壁均开设有卡槽，所述卡槽的表面滑动连接有密封条，所述密封条的一侧表面与推板的一侧表面接触。

优选地，所述置放槽的内底壁固定安装有回型台，所述回型台的内壁开设有回型槽，所述回型槽的表面卡接有芯片。

本实用新型中的有益效果为：

1、通过设置分封装用外壳，包括上盖和底盖，而上盖与底盖通过一侧铰接，所述上盖以及底盖的上下两端均均匀固定连接有卡齿，从而在封装的过程中，上下端的卡齿插接，达到密封作用，且不会因外力而使封装外壳向外侧挤压。

2、通过设置按扣，所述按扣通过上盖上设置的按孔与上盖滑动连接，且按扣顶部固定连接有拉环，底部固定连接有挤压棒，挤压棒一侧开设有镶嵌槽，所述底盖内部设有连通管，而靠近挤压棒一侧内壁滑动连接有梯形块，所述梯形块斜侧面表面与镶嵌槽表面均设置有软质橡胶，而在连通管内部充满液压油以及设置推块，通过按压按扣，使挤压棒与梯形块斜侧面接触，直至梯形块斜侧角镶嵌进挤压棒的镶嵌槽，达到封装外壳密封的固定，同时梯形块因挤压棒的挤压力从而推动液压油向两侧扩散，推动推块，使推块接触滑槽内的推板，从而带动推板推动底盖内的密封条，使密封条与上盖和底盖接缝处接触，达到封装外壳的密封效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种集成电路分封装用外壳的示意图；