[实用新型]多通路连接器有效

专利信息
申请号: 202021161461.4 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212571432U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 张程峰 申请(专利权)人: 深圳盛凌电子股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 王少虹
地址: 518107 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通路 连接器
【说明书】:

实用新型公开了一种多通路连接器,包括底座、若干个信号端子以及至少一个用于电源通流的弹片端子;所述底座包括与电路板配合的第一表面、与所述第一表面相背的第二表面;所述第一表面上设有若干个相间隔排布的端子槽以及至少一个定位槽;每一所述信号端子嵌设在一所述端子槽内,所述信号端子的两端凸出所述第一表面;所述弹片端子设置在所述定位槽内并且相对两端分别凸出所述第一表面。本实用新型的多通路连接器,弹片端子的设置,使得连接器能够通超过3A以上的大额电流,满足使用需求。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器,尤其涉及一种多通路连接器。

背景技术

多通路连接器主要运用于两块共面的PCB互联桥接用,可用于通电流和信号,在服务器与其他终端设备中使用。

目前的多通路连接器包括底座以及若干个相平行排布在底座上的导通簧片端子,该种连接器只能用来通小额电流,无法满足通大额的电流,例如超过3A以上电流都无法满足使用。超过电流额度会使连接器发生过载损坏等安全问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种能够通大额电流的多通路连接器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种多通路连接器,包括底座、若干个信号端子以及至少一个用于电源通流的弹片端子;

所述底座包括与电路板配合的第一表面、与所述第一表面相背的第二表面;所述第一表面上设有若干个相间隔排布的端子槽以及至少一个定位槽;每一所述信号端子嵌设在一所述端子槽内,所述信号端子的两端凸出所述第一表面;所述弹片端子设置在所述定位槽内并且相对两端分别凸出所述第一表面。

优选地,所述弹片端子包括用于固定在所述定位槽内的定位片、分别连接在所述定位片相对两侧的两个弹片;所述弹片远离所述定位片的一端相对所述定位槽的底面向上倾斜延伸,凸出所述第一表面。

优选地,所述弹片远离所述定位片的一端末端设有向所述定位槽的底面弯曲延伸的抵接部。

优选地,所述弹片上设有至少一个用于弹力减缓的释放通孔。

优选地,所述定位片上设有至少一个用于识别安装方向的导向孔;所述定位槽内设有与所述导向孔相适配的凸柱。

优选地,所述弹片端子尺寸大于所述信号端子。

优选地,所述底座的第一表面中部设有凹槽,若干个所述端子槽横穿所述凹槽并与所述凹槽相连通;每一所述端子槽的两端位于所述凹槽的相对两侧。

优选地,所述多通路连接器包括两个所述弹片端子;所述底座的第一表面的相对两侧分别设有所述定位槽,两个所述弹片端子分别设置在两个所述定位槽内;

所述信号端子在所述第一表面上位于两个所述弹片端子之间。

优选地,所述多通路连接器还包括至少一个凸出设置在所述底座第一表面上的导向柱。

优选地,所述多通路连接器还包括至少一个设置在所述底座上并贯穿所述第一表面和第二表面的安装孔。

本实用新型的多通路连接器,弹片端子的设置,使得连接器能够通超过3A以上的大额电流,满足使用需求。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是本实用新型一实施例的多通路连接器的立体结构示意图;

图2是图1中弹片端子的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

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