[实用新型]一种用于晶片切割工具检测的旋转装置

说明书

本实用新型涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种用于晶片切割工具检测的旋转装置，包括平台底座；推力轴承，安装于平台底座上，推力轴承的轴线与竖直方向平行；承载底座，其通过推力轴承转动安装于平台底座，且可绕竖直方向转动；平台驱动机构，与承载底座传动连接。本实用新型设置平台驱动机构驱动承载底座转动，同时承载底座通过推力轴承安装于平台底座上，使工人在检测线槽轮轴圆周面时，将线槽轮轴竖直放置在承载底座上，通过平台驱动机构驱动承载底座转动，同时带动线槽轮轴周向转动，降低了工人搬运、旋转线槽轮轴的劳动强度，且在检测过程中，通过绕竖直方向转动的承载底座竖直放置的线槽轮轴，在检测过程中无需在圆周面形成支撑，避免了对线槽轮轴圆周面造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种用于晶片切割工具检测的旋转装置。

背景技术

钢线线槽轮轴是半导体晶体生产中的重要设备，在生产之前，必须对钢线线槽轮轴上的线槽进行检视，以防止钢线线槽轮轴槽位缺陷(如线槽峰异位、槽峰丢失等)导致在生产过程中出现断线现象造成晶片损失。

目前，由于钢线线槽轮轴本身重量较大，很难连续翻动，现有检测的过程中，将钢线和线槽轮轴水平放置在平台上进行检测，但是检测过程中需要连续的翻动，容易导致钢线和线槽轮轴圆周面(圆周面的线槽为导线槽，损伤后将导致线切割时异常断线风险)与平台接触磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供能够使线槽轮轴竖直放置并实现绕竖直方向转动，从而方便对线槽轮轴圆周面进行检测，降低工人劳动强度，并避免造成线槽轮轴圆周面线槽部位损伤的一种用于晶片切割工具检测的旋转装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于晶片切割工具检测的旋转装置，包括：

平台底座；

推力轴承，安装于所述平台底座上，所述推力轴承的轴线与竖直方向平行；

承载底座，其通过所述推力轴承转动安装于所述平台底座，且可绕竖直方向转动；

平台驱动机构，与所述承载底座传动连接。

可选的，还包括张紧机构，所述承载底座开设有轴向延伸的通孔，所述张紧机构设置于所述通孔内用于张紧固定线槽轮轴。

可选的，所述张紧机构包括卡盘以及滑动安装于卡盘并沿卡盘周向布置的多个卡爪。

可选的，所述承载底座包括沿轴向依次同轴布置的传动部、支撑部和承载部，所述支撑部的直径大于所述传动部，所述支撑部面向所述传动部的一侧支撑于所述推力轴承上端面，所述推力轴承套设于传动部外侧。

可选的，所述平台底座安装有径向轴承，所述径向轴承套设于所述支撑部外侧。

可选的，所述承载底座开设有安全手孔。

可选的，所述安全手孔的竖直投影为扇形。

可选的，所述承载底座上表面依次设有缓冲层和耐磨层。

可选的，所述缓冲层为泡棉层，所述耐磨层为聚四氟乙烯层。

可选的，所述承载底座的上表面设有若干位置标记弧线，若干所述位置标记弧线均与所述承载底座的旋转轴同轴布置。

实施本实用新型的实施例，具有以下技术效果：

本实用新型通过设置平台驱动机构驱动承载底座转动，同时承载底座通过推力轴承安装于平台底座上，使工人在检测线槽轮轴圆周面时，将线槽轮轴竖直放置在承载底座上，通过平台驱动机构驱动承载底座转动，同时带动线槽轮轴周向转动，降低了工人搬运、旋转线槽轮轴的劳动强度，且在检测过程中，通过绕竖直方向转动的承载底座竖直放置的线槽轮轴，在线槽轮轴在自重力作用下无需在圆周面形成支撑，避免了对线槽轮轴圆周面造成损伤。

附图说明