[实用新型]一种晶片切割工具检测设备

权利要求书

1.一种晶片切割工具检测设备，其特征在于，包括：

检测系统，其包括用于判断被检测对象圆周面是否存在缺陷的判断单元和用于获取被检测对象圆周面图像的摄像单元，所述摄像单元与所述判断单元通讯连接；

承载平台，其包括平台底座和用于被检测对象竖直放置的承载底座，所述承载底座安装于所述平台底座上；

其中，所述摄像单元或承载底座可绕竖直方向旋转以用于获取被检测对象圆周面不同位置的图像。

2.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述判断单元包括用于存储预设图像特征库的存储模块、用于将所述摄像单元获取的图像与预设图像特征库进行对比的分析模块和用于在所述摄像单元获取的图像上标记缺陷位置及输出缺陷特征类型的标定模块。

3.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，还包括平台驱动机构，所述平台驱动机构与所述承载底座传动连接，所述承载底座转动安装于所述平台底座并可绕竖直方向旋转。

4.根据权利要求3所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述平台底座安装有推力轴承，所述承载底座通过所述推力轴承与所述平台底座转动连接。

5.根据权利要求3所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，还包括张紧机构，所述承载底座开设有轴向延伸的通孔，所述张紧机构设置于所述通孔内用于张紧固定被检测对象。

6.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述承载底座开设有安全手孔。

7.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述承载底座的上表面设有若干位置标记弧线，若干所述位置标记弧线均与所述承载底座的旋转轴同轴布置。

8.根据权利要求1或5所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，还包括用于固定被检测对象上端的定位机构，所述定位机构包括滑轨和夹紧组件，所述夹紧组件包括两组对称布置用于周向夹紧被检测对象的夹具，所述夹具滑动设置于所述滑轨上，所述夹具包括滑动支架以及转动安装于所述滑动支架的第一旋转件和第二旋转件，所述第一旋转件的旋转轴和第二旋转件的旋转轴平行且不重合。

9.根据权利要求8所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述第一旋转件和第二旋转件均包括同轴布置的滚轮和槽轮，所述槽轮圆周侧开设有环形凹槽。

10.根据权利要求9所述的晶片切割工具检测设备，其特征在于，所述滑动支架包括滑块以及转动连接于所述滑块上的支撑杆，所述滑块滑动连接于所述滑轨，所述滚轮和槽轮分别设置于所述支撑杆的两侧。