[实用新型]一种键合引线烘干架有效
申请号: | 202021158992.8 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212431553U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 河北临泰电子科技有限公司 |
主分类号: | F26B9/06 | 分类号: | F26B9/06;F26B21/02;F26B25/18;F26B25/00;F26B25/12 |
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地址: | 050000 河北省石家庄市高*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 干架 | ||
本实用新型涉及金属键合丝加工的技术领域,尤其是涉及一种键合引线烘干架,包括置物板,所述置物板上开设有若干两端封闭的容置槽,所述置物板上位于容置槽内转动设置有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有若干连接块,所述连接块上固定设置有第一夹持块,所述置物板上固定设置有若干第二夹持块,所述第一夹持块与第二夹持块一一对应,所述第一夹持块和第二夹持块之间形成了用于夹持线轴的夹持空间,所述置物板上设置有用于带动丝杆转动的驱动组件。本实用新型能够对键合引线的线轴进行支撑固定,使得键合引线线轴不易发生倾倒。
技术领域
本实用新型涉及金属键合丝加工的技术领域,尤其是涉及一种键合引线烘干架。
背景技术
引线键合是封装工艺中半导体芯片和外界实现电气连接的关键性工艺,通过超声或热超声压焊工艺将芯片与框架引脚互联的连接线称为键合引线,常用的键合引线有金、银、铜等。无论是集成电路封装还是分立器件封装,用于芯片和框架引脚互联的键合引线都是至关重要的材料,半导体技术向小体积,高性能,高密集,多芯片方向推进,对集成电路封装引线材料的要求越来越细,要求引线具有良好的导电性、导热性,符合以上要求有金、银、铜、铝四种金属。
在键合引线的加工流程中,键合引线加工完成后会缠绕在线轴上。参照图1,线轴包括轴体61以及固定在轴体61两端的挡板62。将键合引线绕制在线轴上后,需要将键合引线放置在热风循环烘箱中进行烘干处理,使得键合引线保持干燥。由于线轴为圆柱形结构,较易发生倾倒,所以需要对线轴进行支撑固定。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种键合引线烘干架,能够对键合引线的线轴进行支撑固定,使得键合引线线轴不易发生倾倒。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种键合引线烘干架,包括置物板,所述置物板上开设有若干两端封闭的容置槽,所述置物板上位于容置槽内转动设置有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有若干连接块,所述连接块上固定设置有第一夹持块,所述置物板上固定设置有若干第二夹持块,所述第一夹持块与第二夹持块一一对应,所述第一夹持块和第二夹持块之间形成了用于夹持线轴的夹持空间,所述置物板上设置有用于带动丝杆转动的驱动组件。
通过采用上述技术方案,在未放置线轴时,第一夹持块和第二夹持块处于相互远离的状态。将缠绕有键合引线的线轴放置在第一夹持块和第二夹持块之间,线轴抵在第二夹持块上。放置完成后,通过驱动组件驱动丝杆旋转,丝杆旋转时,连接块沿着容置槽向着靠近第二夹持块的方向移动,使得第一夹持块抵在线轴上,从而将线轴固定在了第一夹持块和第二夹持块中间。在第一夹持块和第二夹持块的作用下,线轴在置物板上更加牢固,不易发生倾倒。
本实用新型进一步设置为:所述驱动组件包括固定设置在丝杆上的第一锥齿轮、与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮以及转动设置在置物板上的驱动轴;所述第二锥齿轮固定连接在驱动轴上,所述驱动轴的端部固定设置有旋钮。
通过采用上述技术方案,转动旋钮能够带动着驱动轴转动,驱动轴上的第二锥齿轮与丝杆上的第一锥齿轮啮合,使得驱动轴转动时,丝杆也会同步转动。
本实用新型进一步设置为:所述第一夹持块和第二夹持块上皆一体成型设置有翻边。
通过采用上述技术方案,翻边能够卡在线轴的挡板上,对线轴的固定效果更好,使得线轴在第一夹持块和第二夹持块的夹持下更加不易发生倾倒,也更加牢固。
本实用新型进一步设置为:所述第一夹持块和第二夹持块的形状设置为与线轴相匹配的弧形块。
通过采用上述技术方案,增大了第一夹持块和第二夹持块与线轴的接触面积,使得线轴与第一夹持块和第二夹持块更加贴合,从而提高了对线轴的夹持效果,使得线轴更加牢固。
本实用新型进一步设置为:所述置物板底面上固定设置有支腿,所述置物板顶面上开设有与支腿相匹配的定位槽。
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