[实用新型]通讯模块封装机构有效

专利信息
申请号: 202021158093.8 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN212501223U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 范伟杰 申请(专利权)人: 宁波罗博特信息科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B57/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李青
地址: 315000 浙江省宁波市奉化*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 通讯 模块 封装 机构
【权利要求书】:

1.一种通讯模块封装机构,包括机架,所述机架上设置有通讯模块上料盘(10)、轨道平台(11)、电控驱动装置(12)、薄膜盘(13)、收料盘(14)及热发膜器(15),所述电控驱动装置(12)控制通讯模块上料盘(10)、薄膜盘(13)及收料盘(14)转动;所述通讯模块上料盘(10)与轨道平台(11)连接,用以将其上的通讯模块输送到轨道平台(11)上;所述薄膜盘(13)在转动时用以将其上的薄膜覆盖在通讯模块上;所述热发膜器(15)用以将薄膜热熔在通讯模块上;所述收料盘(14)用以卷取熔合后通讯模块;其特征在于:所述轨道平台(11)的上方固定有具有能拍摄图像的摄像头(16),所述摄像头(16)内集成有错误信息发送模块及图片识别模块,所述图片识别模块用以识别所拍摄的图片信息,所述电控驱动装置(12)内具有信息接收模块,所述信息接收模块与错误信息发送模块信号连接,并与电控驱动装置内的暂停开关电连接。

2.根据权利要求1所述的通讯模块封装机构,其特征在于:所述轨道平台(11)与热发膜器(15)之间具有将薄膜紧压在通讯模块上的压辊(17)。

3.根据权利要求1或2所述的通讯模块封装机构,其特征在于:所述轨道平台(11)上具有支架(18),所述摄像头(16)固定在支架(18)上。

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