[实用新型]一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具

说明书

本实用新型公开了一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具，包括镀膜板和定位板，镀膜板和定位板通过焊接形成互相贴合的一体化结构，镀膜板上设有电极片，电极片采用倒圆角工艺，且圆角的半径为0.3mm，电极片长度1.30～1.45mm，电极片宽度1.30～1.38mm，电极片厚度0.10mm，电极片与晶片偏心距离0.15mm，定位板设有与电极片等数量的槽位。本实用新型增大镀膜电极的尺寸，减小镀膜电极的厚度，抑制由于晶片中间厚边缘薄带来的电极扩散、电气特性差的问题；定位片外形由原直角改为嵌入型圆角，增加低频段倒边晶片长度与宽度方向的接触面，增加低频段倒边晶片凸面与上下电极片的接触面，避免电极扩散。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，具体涉及一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具。

背景技术

目前行业水平对于SMD3225谐振器的主电极设计以长方形或正方形为主，配套以基频振动方式切割的厚度小于0.10mm长方形的晶片，均有成熟的制造工艺。但对于厚度大于0.10mm的晶片，由于晶片越厚谐振器产品的阻抗越大，晶片的制造工艺增加了滚筒倒边，晶片外形厚度呈凸面状，用传统的电极设计用于厚度在0.10～0.15mm的晶片，还勉强可以实现，但对于厚度大于0.15mm的晶片用传统的电极片，在制造过程电极面扩散严重，阻抗特性差，静态电容、动态电容的特性不良率高，严重者产品直接短路不起振或绝缘不良。因此，目前按传统电极片设计的SMD3225/11.2896M以下低频段谐振器产品，成本高、电气特性差、生产效率低，产品应用领域窄，市场占有量低，本专利SMD3225低频段谐振器的电极片设计正是应对解决了这一技术难点。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述的不足，提供一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具，包括镀膜板和定位板，镀膜板和定位板通过焊接形成互相贴合的一体化结构，镀膜板上设有电极片，电极片采用倒圆角工艺，且圆角的半径为0.3mm，电极片的长度为1.30～1.45mm，电极片的宽度为1.30～1.38mm，电极片的厚度为0.10mm，电极片与晶片的偏心距离为0.15mm，定位板上设有与电极片等数量的槽位，槽位采用嵌入式圆角。

作为优选，所述槽位的长度为2.10～2.30mm，槽位的宽度为1.50～1.70mm，槽位的深度为0.15mm。

作为优选，所述定位板经过氧化铝砂进行喷砂处理。

本实用新型的有益效果是：该用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具中：

1、因晶片的边缘采用倒边工艺，增大了镀膜电极的尺寸，减小了镀膜电极的厚度，以抑制由于晶片中间厚边缘薄带来的电极扩散、电气特性差的问题；

2、定位片外形由原直角改为嵌入型圆角，以增加低频段倒边晶片长度与宽度方向的接触面，增加了低频段倒边晶片凸面与上下电极片的接触面，避免电极扩散。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是原镀膜板上电极片和定位板上槽位的结构示意图；

图2是本实用新型的镀膜板上电极片和定位板上槽位的结构示意图。

图中：1.电极片，2.槽位。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。