[实用新型]一种LED灯芯片紧固结构

说明书

本实用新型公开了一种LED灯芯片紧固结构，属于LED灯安装技术领域，包括固定板，所述固定板的靠上方两端均设置有调节组件，所述调节组件远离固定板的一端连接有推板，两个所述调节组件之间设置有导热连接板，所述导热连接板的靠上方两端均设置有安装槽，所述安装槽的内部两端均设置有安装板，所述安装板与安装槽之间通过第二螺栓连接，所述安装板的上方安装有气缸；本实用新型将原有的LED灯芯片紧固结构中与导热连接板固定连接的芯片本体，替换为便于从导热连接板上拆卸的芯片本体，当芯片本体发生故障需要更换时，便于将芯片本体拆卸下来进行替换，避免需要将加热连接板及芯片本体一起拆卸下来进行替换。

技术领域

本实用新型属于LED灯安装技术领域，具体涉及一种LED灯芯片紧固结构。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

中国专利申请号为201921469243.4公开了一种发光二极管灯芯片紧固结构，具体涉及LED灯安装领域，包括芯片主体，所述芯片主体底部固定设有紧固机构；所述紧固机构包括导热连接板，所述导热连接板两侧表面均设有卡槽，所述导热连接板底部设有固定板，所述固定板表面设有固定槽，所述固定槽内部设有调节板，所述调节板顶端固定设有导向板。本实用新型通过设置紧固机构，导热连接板卡入到固定槽内部，导向板接触后进行导向，同时调节板带动调节杆在滑槽内部滑动，同时对第一弹簧进行挤压，第一卡块卡入到卡槽内部，从而将导热连接板固定在固定板上，可以将芯片主体进行快速的固定，提升整体的固定速度，同时可以根据不同大小的芯片主体进行固定，提升固定的多样性。

上述专利存在以下问题：1、将芯片本体固定在导热连接板上，再通过将导热连接板安装到固定板上，从而将芯片本体安装到固定板上，但当芯片本体出现故障需要替换时，无法将芯片本体从导热连接板上取下，需要将芯片本体与导热连接板一起进行替换，造成导热连接板浪费；2、通过调节组建及推板的共同作用来将导热连接板安装到固定板上，但推板和调节组件与固定板之间没有固定装置，在使用过程中，当调节组件受到外力作用时，调节组件发生晃动，影响导热连接板连接的稳定性。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种LED灯芯片紧固结构，具有便于更换、保证连接稳定性的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯芯片紧固结构，包括固定板，所述固定板的靠上方两端均设置有调节组件，所述调节组件远离固定板的一端连接有推板，两个所述调节组件之间设置有导热连接板，所述导热连接板的靠上方两端均设置有安装槽，所述安装槽的内部两端均设置有安装板，所述安装板与安装槽之间通过第二螺栓连接，所述安装板的上方安装有气缸，所述气缸的输出端连接有压条，所述压条与导热连接板之间设置有芯片本体。

优选的，所述压条靠近芯片本体的一侧连接有橡胶垫。

优选的，所述安装板的侧壁上连接有移动块，所述安装槽的侧壁上且对应移动块的位置处设置有移动槽。

优选的，所述固定板的靠上方且对应调节组件的位置处设置有贯穿口。

优选的，所述推板的靠上方设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有连接杆，所述固定板的上方且位于贯穿口的一侧固定有固定块，所述固定块的靠上方设置有搭接槽，所述搭接槽与连接杆之间通过第一螺栓连接。

优选的，所述凹槽的侧壁上连接有滑轨，所述连接杆的侧壁上且对应滑轨的位置处连接有滑块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型将原有的LED灯芯片紧固结构中与导热连接板固定连接的芯片本体，替换为便于从导热连接板上拆卸的芯片本体，当芯片本体发生故障需要更换时，便于将芯片本体拆卸下来进行替换，避免需要将加热连接板及芯片本体一起拆卸下来进行替换。