[实用新型]一种散热效果好的多通道温度控制模块有效

专利信息
申请号: 202021142086.9 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212032025U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 于文斌;尹祥桂;俞思永 申请(专利权)人: 浙江鲜达环保科技有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 310012 浙江省杭州市西*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 通道 温度 控制 模块
【权利要求书】:

1.一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,包括第一装配组件和第二装配组件,所述第一装配组件包括前壳本体,所述第二装配组件包括后壳本体,所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔,所述安装腔内设有PCB电路板,所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头,所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置,所述PCB电路板靠近前壳本体的一侧设有接线端子插座和显示面板,所述接线端子插座上插接有接线端子,所述后壳本体上还设有供显示面板贯穿的显示窗,所述接线端子插座靠近前壳本体内底部设置,所述PCB电路板围合后形成散热腔。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述PCB电路板与前壳本体内壁之间的间距以及PCB电路板与后壳本体内壁之间的间距均为m2,4mm≤m2≤6mm。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽,所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽。

4.根据权利要求3所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述第二限位槽和第三限位槽均设有一对,相邻所述第二限位槽以及相邻所述第三限位槽之间的间距均为m1,2cm≤m1≤6cm。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述后壳本体上端以及下端均设有若干个第二散热孔。

6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述前壳本体的上端以及下端均设有若干个第一散热孔。

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