[实用新型]一种散热效果好的多通道温度控制模块有效
申请号: | 202021142086.9 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN212032025U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 于文斌;尹祥桂;俞思永 | 申请(专利权)人: | 浙江鲜达环保科技有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 姚宇吉 |
地址: | 310012 浙江省杭州市西*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 效果 通道 温度 控制 模块 | ||
1.一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,包括第一装配组件和第二装配组件,所述第一装配组件包括前壳本体,所述第二装配组件包括后壳本体,所述第一装配组件和第二装配组件围合形成安装腔,所述安装腔内设有PCB电路板,所述PCB电路板的两端分别设有母接头和子接头,所述母接头和子接头贯穿前壳本体设置,所述PCB电路板靠近前壳本体的一侧设有接线端子插座和显示面板,所述接线端子插座上插接有接线端子,所述后壳本体上还设有供显示面板贯穿的显示窗,所述接线端子插座靠近前壳本体内底部设置,所述PCB电路板围合后形成散热腔。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述PCB电路板与前壳本体内壁之间的间距以及PCB电路板与后壳本体内壁之间的间距均为m2,4mm≤m2≤6mm。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第二限位槽,所述前壳本体内底部以及内顶部均设有供PCB电路板卡接的第三限位槽。
4.根据权利要求3所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述第二限位槽和第三限位槽均设有一对,相邻所述第二限位槽以及相邻所述第三限位槽之间的间距均为m1,2cm≤m1≤6cm。
5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述后壳本体上端以及下端均设有若干个第二散热孔。
6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的多通道温度控制模块,其特征在于,所述前壳本体的上端以及下端均设有若干个第一散热孔。
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