[实用新型]一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装有效

专利信息
申请号: 202021139423.9 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212859970U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 王海军;薛佳勇;薛佳伟 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 便于 晶体 定向 晶圆棒 固定 工装
【权利要求书】:

1.一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装,其特征在于包括工装底板、提手、定位孔、定位销、辅助挡条、石墨条,所述工装底板一端设有提手,所述工装底板上靠近中线位置设有辅助挡条,所述工装底板两侧均匀设有定位孔,所述定位孔数量为N,N≥4,通过将定位销插在定位孔内实现工装底板与晶体定向仪测试平台的相对固定,所述石墨条放置在工装底板上。

2.根据权利要求1所述的一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装,其特征在于,所述工装底板与辅助挡条的连接方式为焊接。

3.根据权利要求1所述的一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装,其特征在于,所述石墨条上表面为弧形凹槽结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于晶体定向的晶圆棒固定工装,其特征在于,所述辅助挡条为矩形柱状结构。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津众晶半导体材料有限公司,未经天津众晶半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021139423.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top