[实用新型]一种液冷散热组件及搭载其的电子设备

说明书

本申请提出一种液冷散热组件及搭载其的电子设备，该液冷散热组件，具有：第一盖板、其具有第一腔体，所述第一腔体内设有复数凸起，第二盖板、其具有第二腔体，所述第二腔体的内配置有复数流道，相邻所述流道间连通，所述流道内存储有工质，所述液冷散热组件定义有散热区及连续延伸至和/或临近所述散热区的急速流道，所述急速流道配置于所述凸起上和/或配置于复数所述流道中道。这样该散热组件结构简单，第一盖板与第二组合后利用凸起起到支撑作用，形成蒸汽腔，利用流道内工质的相变将第二盖板侧接收的电子元件等热源产生的热量传递至蒸汽腔在蒸汽腔内实现热量的转移，从而实现高效传热，同时具有良好均温性能。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，具体地涉及一种用于微电子元件的液冷散热组件及搭载其的电子设备。

背景技术

随着电子信息技术的快速发展与应用普及，电子元器件的发展呈现出高速、高频以及高集成度的趋势，这样高计算速率使得芯片的功率密度不断提升到新的高度，使得在短时间温度急剧升高。过高的温度降低电子元器件的稳定性和使用精度，同时会加速产品的衰老，降低循环使用寿命。因此，电子产品的散热技术正逐步成为电子产品更新换代的瓶颈，安全高效的散热技术研发成为目前电子产品领域的重中之重。蒸汽腔热管利用液体相变，具有良好的均温性和散热能力，成为目前被动式散热的主流技术，然而此类蒸汽腔热管的效率不高，如何提升相变介质的相变效率以及在越来越薄型化的电子产品中提升散热效率越发显示迫切。

因此，业内亟需一种小型化、轻薄型的散热组件。

实用新型内容

本申请的目的在于：提供一种新的液冷散热组件，其用于给处理器、芯片等电子元件提供高效的冷却，该散热组件内部的结构简单。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案，

一种液冷散热组件，其特征在于，具有：

第一盖板、其具有第一腔体，所述第一腔体内设有复数凸起，

第二盖板、其具有第二腔体，所述第二腔体的内配置有复数流道，相邻所述流道间连通，所述流道内存储有工质，

所述液冷散热组件定义有散热区及连续延伸至和/或临近所述散热区的急速流道，所述急速流道配置于所述凸起上和/或配置于复数所述流道中(这时急速流道是流道的一种实施方式)。这样该急速流道可仅配置于第二盖板或仅配置于第一盖板的凸起上(凸起上设有凹陷，该凹陷以构成急速流道)，或配置于第一盖板和配置于第二盖板，提高散热组件的局部散热效率。

在一实施方式中，第二腔体的底部配置有翅片阵列，所述翅片阵列包含复数翅片，相邻两翅片构成流道，所述翅片阵列中设有所述急速流道，若干所述流道贯通形成所述急速流道。

在一实施方式中，至少部分所述翅片的部分表面配置有微结构。

在一实施方式中，凸起上设有凹陷，所述凹陷与所述流道连通以构成急速流道。

在一实施方式中，急速流道至少包含一弯曲部。

在一实施方式中，所述第一盖板具有第一侧壁，第一侧壁围设形成所述第一腔体，

所述第二盖板具有第二侧壁，所述第二侧壁围设形成所述第二腔体，所述急速流道延伸至所述第一侧壁或第二侧壁处。

在一实施方式中，第一侧壁与所述第二侧壁通过焊料连接，

所述凸起和翅片间具有间隙。

在一实施方式中，部分所述流道匹配所述散热区弯曲延伸设置。

在一实施方式中，急速流道包含第一急速流道及第二急速流道，所述第一急速流道与所述第二急速流道连通或断开。