[实用新型]一种封装基板的电镀槽

说明书

本实用新型涉及一种封装基板的电镀槽，其主要是通过第二抽水泵抽取第二槽区底部的电镀液再抽送至入水管中，而电镀液经弧弯段的出水口排放至第一滤网上，先滤除体积较大的悬浮粒子或粉尘或污染物，而通过第一滤网的电镀液再经第二滤网的过滤，进一步滤除电镀液中的悬浮粒子或粉尘或污染物而强化了过滤的效果，而前述经过二次过滤后的电镀液再由第一抽水泵抽送回第二槽区的顶部，使在电镀的制程中，干净的电镀液在朝向负极的电路板移动并附着时，不会在细微的线路上造成断路，或是位在接点上的电镀层出现凸点，造成封装基板质量的问题，藉以改善传统技术的各项缺点。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀槽，特别是指一种封装基板使用的电镀槽。

背景技术

封装基板在制作过程中，其上所成型的线路及其所设置的插孔处，均必须进行电镀的制程，且目前的电镀方式大部份均是将所制成的封装基板上予以镀铜或镀金，但目前电镀槽内的电镀液中，常因电镀过程而含有大量带有正电荷的悬浮粒子或粉尘或污染物等，而此种电镀液虽然可以通过管路送出进行过滤，但积存在电镀槽内且无法透过管路吸取出的电镀液中，仍然含有大量的粒子及污染物无法为过滤器做杂质的过滤，而且此部份带有正电悬浮粒子的电镀液在朝向负极的电路板移动并附着时，将会造成电镀后的封装基板产生质量问题，例如在细微的线路上容易造成断路，或是位在接点上的电镀层出现凸粒等，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型所采用的技术方案为：一种封装基板的电镀槽，其包括：一槽体，而该槽体至少具有一容纳槽及一槽口，且该容纳槽中设有一垂向的隔板，通过该隔板将该容纳槽间隔成一第一槽区及第二槽区，其中该第一槽区中设有一顶部板一与该顶部板相隔一距离的底部板，而该顶部板及该底部板间设有一倾斜设置的第一滤网，且该第一槽区的侧部设有一开口，而该第一滤网的底缘与该开口的底缘相接连，又该顶部板上设有一入水管，而该入水管伸设入该顶部板下方一端为一弧弯段，且该弧弯段的出水口设在该第一滤网的顶缘处，又该第一滤网的底缘再倾斜接设一第二滤网，而该底部板则设在该第二滤网的下方，且该底部板上设有一排水管，而该排水管及该入水管处各设有一第一抽水泵及一第二抽水泵，而该第一抽水泵与该第二抽水泵及该第二槽区间各设有一第一管路及一第二管路，其中该第一管路衍伸至该第二槽区的顶部，而该第二管路伸设入该第二槽区的底部。

在具体实施的时候，该开口上枢设有一盖板，以方便拆装该第一滤网及该第二滤网。

在具体实施的时候，该第一滤网的网目大于该第二滤网的网目。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是通过该第二抽水泵抽取该第二槽区底部的电镀液再抽送至该入水管中，而该电镀液则经该弧弯段的出水口排放至该第一滤网上，先滤除体积较大的悬浮粒子或粉尘或污染物，而通过该第一滤网的电镀液再经该第二滤网的过滤，进一步滤电镀液中的悬浮粒子或粉尘或污染物而强化了过滤的效果，而前述经过二次过滤后的电镀液再由该第一抽水泵抽送回该第二槽区的顶部，使在电镀的制程中，干净的电镀液在朝向负极的电路板移动并附着时，不会在细微的线路上造成断路，或是位在接点上的电镀层出现凸点，造成封装基板质量的问题，藉以改善传统技术的各项缺点。

附图说明

图1为本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种封装基板的电镀槽，其包括：一槽体10，而该槽体10至少具有一容纳槽11及一槽口12。

且该容纳槽11中设有一垂向的隔板13，通过该隔板13将该容纳槽11间隔成一第一槽区20及第二槽区30，其中该第一槽区20中设有一顶部板21及一与该顶部板21相隔一距离的底部板22，而该顶部板21及该底部板22间设有一倾斜设置的第一滤网40。

且该第一槽区20的侧部设有一开口23，而该第一滤网40的底缘与该开口23的底缘相接连，又该顶部板21上设有一入水管24，而该入水管24伸设入该顶部板21下方一端为一弧弯段241，且该弧弯段241的出水口设在该第一滤网40的顶缘处。