[实用新型]一种LED的封装载板和封装结构

权利要求书

1.一种LED的封装载板，包括基板、顶电极和底电极，顶电极与底电极通过复数个导电柱电连接，其特征在于，基板的边缘包括复数个缺口，所述的导电柱分别布置在基板对应的缺口处。

2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述的LED为倒装RGB-LED，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在基板底面的四角部位，所述基板的四个角各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板四角部位的缺口处。

4.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在正方形基板底面靠近四条边的中部，基板四条边的中部各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板四条边的中部内凹的缺口处。

5.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，所述的基板为正六边形，底电极中的两个布置在正六边形的一条对角线上的两个角上，底电极中的另外两个布置在靠近与对角线平行的正六边形两条边的中部；正六边形所述的对角线上的两个角和与对角线平行的正六边形两条边的中部各包括一个缺口，所述的4个导电柱分别布置在四个内凹的缺口处。

6.根据权利要求3至5中任一权利要求所述的封装载板，其特征在于，公共电极和G电极分开布置在基板的第一中心线的两端，R电极和B电极分开布置在基板的第二中心线的两端，第二中心线与第一中心线正交；G焊盘布置在R焊盘和B焊盘之间。

7.根据权利要求2所述的封装载板，其特征在于，包括阻焊油墨层，阻焊油墨层覆盖在基板、顶电极和导电柱的上方，阻焊油墨层的中部包括矩形的芯片窗口，三对焊盘布置在阻焊油墨层的芯片窗口中。

8.一种LED的封装结构，包括封装载板、LED芯片和封装树脂层，其特征在于，所述的封装载板为权利要求1所述的封装载板，LED芯片固定在封装载板的顶面，并与顶电极电连接，封装树脂层覆盖在封装载板和LED芯片上。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述的LED芯片为倒装RGB-LED，包括R芯片、G芯片和B芯片；所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的顶电极包括焊盘组，焊盘组包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个连接在一起的公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；焊盘组的三对焊盘按目字形排列，R芯片、G芯片和B芯片分别贴装在封装载板焊盘组的三对焊盘上；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。