[实用新型]一种超薄微型扬声器

说明书

本实用新型公开了一种超薄微型扬声器，音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线呈弧形状贴合于振膜上，音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接，电路组件贴合于支架外侧边缘，高度低于支架底部，支架的内壁处在圆环形华司上方有一圈用于供振膜贴合的台阶，振膜与支架之间形成一个腔体结构，护盖贴于振膜上方，护盖中央设置有开孔，T铁位于磁铁底部，T铁中间开有通孔，网布贴于T铁底部中心位置，通过紧凑的结构设计，来达到一款小体积的超薄微型扬声器，满足TWS耳机因内部空间放置太多元器件,而需要缩小喇叭体积的需求，同时也能达到良好的声学性能，满足客户的需求。

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种超薄微型扬声器。

背景技术

目前市面上的TWS耳机要求微型化和智能化，耳机里包含超薄微型扬声器，独立后腔，芯片，电池，麦克风，传感器等电子元器件。只有把这些零部件体积做到足够小后，才能保证耳机体积微型化。

目前现有的耳机超薄微型扬声器高度普遍较高，这就使耳机设计需要做到较大的体积，这种耳机不利于佩戴，也影响美观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种超薄微型扬声器，圆形振膜边缘下方贴有一铜环，振膜中部粘有音圈，音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线呈弧形状贴合于振膜上，音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接，电路组件贴合于支架外侧边缘，高度低于支架底部，支架的内壁处在圆环形华司上方有一圈用于供振膜贴合的台阶，振膜与支架之间形成一个腔体结构，护盖贴于振膜上方，护盖中央设置有开孔，T铁位于磁铁底部，T铁中间开有通孔，网布贴于T铁底部中心位置，通过紧凑的结构设计，来达到一款小体积的超薄微型扬声器，满足TWS耳机因内部空间放置太多元器件,而需要缩小喇叭体积的需求，同时也能达到良好的声学性能，满足客户的需求，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种超薄微型扬声器，包括：

支架，所述支架内具有一隔挡部；

华司，搭设于所述隔挡部下；

电路组件，设置于所述支架外侧边缘；

振动部件，所述振动部件搭设于所述华司上，以实现振动部件与支架之间形成一个腔体结构；

护盖，所述护盖贴于所述振动部件上方，所述护盖中央设置有开孔，连接部位于磁铁底部，连接部中间开有通孔，网布贴于连接部底部中心位置；

振动部件边缘下方贴有一金属环(金属环也可以贴于振动部件边缘上方)，振动部件中部粘有音圈，所述音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线贴合于振动部件上，所述音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接。

作为一种优选方案，所述音圈引线呈弧形状贴合于振动部件上。

作为一种优选方案，所述振动部件为振膜，振膜为球顶复合材料，基材为PU,复合球顶材料为聚酯薄膜、LCP、纸、纤维材料等，通过材料的组合和形状的设计能达到良好的声学性能。

作为一种优选方案，所述金属环为铜环或钢环。

作为一种优选方案，所述连接部为T铁。

作为一种优选方案，所述隔挡部为台阶。

作为一种优选方案，所述台阶与所述支架一体成型。

作为一种优选方案，所述支架与槽口一体成型。

本实用新型中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：