[实用新型]一种双色温LED封装结构

说明书

一种双色温LED封装结构，包括透明支架、第一LED芯片和第二LED芯片，透明支架上设有碗杯，碗杯内形成第一固晶区域和第二固晶区域，第一LED芯片设在碗杯的底部且于第一固晶区域内，第二LED芯片设在碗杯的底部且于第二固晶区域内，碗杯内设有覆盖第一荧光胶层，第一荧光胶层的顶面设有挡光胶层，第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层。利用透明支架从侧面出光，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种双色温LED封装结构。

背景技术

LED已被广泛应用于照明领域，目前广泛使用的白光LED灯珠单灯只有一种色温，长时间使用容易使人眼产生疲劳；而要实现双色温或者多色温的照明效果，往往是将不同色温的单颗白光LED灯珠共同接入电路，单颗LED灯珠并不能实现双色温的效果，这样就增加LED支架的使用，浪费材料和成本，也占用空间。为解决一个支架内封装两个不同LED芯片实现双色温的问题，如中国专利公告号为CN 208078019U种双色温白光LED灯珠，蓝光LED芯片、支架以及荧光粉；所述支架包括绝缘部件、散热柱和导电引脚；所述散热柱顶侧设有芯片放置区，用于放置所述蓝光LED芯片，所述散热柱设置在所述绝缘部件上；所述绝缘部件呈环形，顶部沿中心沿径向设有挡墙，用于将所述芯片放置区分隔为第一芯片放置区和第二芯片放置区；所述导电引脚沿径向伸入所述绝缘部件内部，与所述蓝光LED芯片导电连接。所述第一芯片放置区内设有第一荧光粉层，所述第二芯片放置区设有第二荧光粉层。由于需要在第一LED芯片和第二LED芯片上分别封装不同的荧光胶，因此在两个芯片之间需要增加挡墙作为隔离，这样无疑增加工艺的成本，而且该种双色温LED封装只能正面出光。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双色温LED封装结构，能够实现侧面出光。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种双色温LED封装结构，包括透明支架、第一LED芯片和第二LED芯片，透明支架上设有碗杯，碗杯内形成第一固晶区域和第二固晶区域，所述第一LED芯片设在碗杯的底部且于第一固晶区域内，所述第二LED芯片设在碗杯的底部且于第二固晶区域内，碗杯内设有覆盖第一LED芯片和第二LED芯片的第一荧光胶层，所述第一荧光胶层的顶面设有挡光胶层，所述第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层。本实用新型原理：本实用新型利用透明支架使封装在碗杯内的LED芯片可以从侧面出光；另外，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。

作为改进，所述透明支架的透光率在60%以上。

作为改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光芯片。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型利用透明支架使封装在碗杯内的LED芯片可以从侧面出光；另外，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。