[实用新型]一种消除15GHz以上高频衰减尖峰线缆

说明书

本实用新型公开了一种消除15GHz以上高频衰减尖峰线缆，包括导体，所述导体外侧包裹有绝缘层，所述绝缘层的外侧包裹有铝箔，所述铝箔设有双层，所述铝箔包带节距为3mm‑5mm，所述铝箔包括第一铝箔层和第二铝箔层，所述第一铝箔层和第二铝箔层采用正反向绕包方式包裹在绝缘层的外侧，采用双层铝箔正方向绕包的方式，同时，将包带节距设置为3mm‑5mm，这样，可以消除了包带节距半波长对应频率产生尖峰现象，打破传统制造方法的束缚。

技术领域

本实用新型涉及线材技术领域，具体是一种消除15GHz以上高频衰减尖峰线缆。

背景技术

高频线缆是一种用于传输高频信号的电缆，传统的高频线缆制造方法采用单层铝箔绕包的方式，如图3所示，在15GHz以上频率时，5mm以上包带节距对应的半波长频率产生尖峰现象，此时，衰减尖峰会造成高频信号数据传输资料的丢失、音视频的传输时失真等，从而影响用户的使用。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供了一种消除15GHz以上高频衰减尖峰线缆，消除包带节距半波长对应频率产生尖峰现象。

本实用新型提供了一种消除15GHz以上高频衰减尖峰线缆，其特征在于，包括导体，所述导体外侧包裹有绝缘层，所述绝缘层的外侧包裹有铝箔，所述铝箔设有双层，所述铝箔包带节距为3mm-5mm。

在一个实施例中，所述铝箔包括第一铝箔层和第二铝箔层，所述第一铝箔层和第二铝箔层采用正反向绕包方式包裹在绝缘层的外侧。

在一个实施例中，所述导体设有两根，导体外侧均包裹有绝缘层。

在一个实施例中，所述线缆还包括地线，所述地线位于导体的绝缘层外侧，通过铝箔包裹在一起。

在一个实施例中，所述铝箔包带节距为4mm。

本实用新型的有益效果：采用双层铝箔正方向绕包的方式，同时，将包带节距设置为3mm-5mm，这样，可以消除了包带节距半波长对应频率产生尖峰现象，打破传统制造方法的束缚。

附图说明

图1为本实用新型线缆铝箔层包裹结构示意图；

图2为本实用新型线缆截面示意图；

图3为传统方法中线缆的衰减图；

图4为采用本实用新型结构线缆的衰减图；

其中，1、导体，2、绝缘层，3、第一铝箔层，4、第二铝箔层，5、地线。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。