[实用新型]声学输出装置及其连接组件

说明书

本申请主要是涉及声学输出装置及其连接组件，该连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于基体的长度方向的参考截面上，多个共形线路共形设置在基体上，并彼此间隔设置，多个共形线路进一步沿基体的长度方向从基体的第一端延伸至第二端，包覆体包裹在多个共形线路和基体的外围；其中，多个共形线路用于实现分别挂载于基体的第一端和第二端的电性器件之间的电性连接。本申请提供的连接组件在其基体上共形设置多个共形线路，使得共形线路能够紧贴基体，以缩小相关技术中多股导线与弹性金属丝等结构件之间的空间，进而使得连接组件在结构上更加紧凑。

技术领域

本申请涉及通信设备的技术领域，具体是涉及声学输出装置及其连接组件。

背景技术

声学输出装置(例如耳机)，已广泛地应用于人们的日常生活，其可以与手机、电脑等电子设备配合使用，以便于为用户提供听觉盛宴。其中，按照耳机与电子设备之间的交互方式，耳机一般还可以分为有线式和无线式。对于无线式耳机而言，其除了包括左右两个机芯(用于发声)、主板等电性器件之外，一般还包括电池，上述的电性器件不仅要实现结构上的连接，还要实现电路上的连接。对于部分有线式耳机而言，其一个机芯可以直接经由主板并通过插接线与电子设备实现电路上的连接，另一个机芯则需要借助额外的导线先与主板连接，该额外的导线则从耳机的一端延伸至主板所在的另一端。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种用于声学输出装置的连接组件，其中，该连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于基体的长度方向的参考截面上，多个共形线路共形设置在基体上，并彼此间隔设置，多个共形线路进一步沿基体的长度方向从基体的第一端延伸至第二端，包覆体包裹在多个共形线路和基体的外围；其中，多个共形线路用于实现分别挂载于基体的第一端和第二端的电性器件之间的电性连接。

本申请实施例还提供了一种声学输出装置，其中，该声学输出装置包括电性器件和连接组件，连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于基体的长度方向的参考截面上，多个共形线路共形设置在基体上，并彼此间隔设置，多个共形线路进一步沿基体的长度方向从基体的第一端延伸至第二端，包覆体包裹在多个共形线路和基体的外围；其中，基体的第一端和第二端分别挂载有电性器件，多个共形线路用于实现电性器件之间的电性连接。

本申请的有益效果是：本申请提供的连接组件在其基体上共形设置多个共形线路，使得共形线路能够紧贴基体，以缩小相关技术中多股导线与弹性金属丝等结构件之间的空间，进而使得连接组件在结构上更加紧凑。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的声学输出装置一实施例的结构示意图；

图2是图1中耳挂组件一实施例的分解结构示意图；

图3是图1中耳挂组件另一实施例的分解结构示意图；

图4是图2和图3中各个电性器件之间走线一实施例的结构示意图；

图5是图1中连接组件沿着V-V方向的断面结构示意图；

图6是图1中连接组件的俯视结构示意图；

图7是图5中基体另一实施方式的结构示意图；

图8是图5中连接组件另一实施方式的断面结构示意图；

图9是图5中第一组共形线路在基体上的正投影结构示意图；

图10是图5中第二组共形线路在基体上的正投影结构示意图。