[实用新型]一种应用于TR组件的封装外壳

权利要求书

1.一种应用于TR组件的封装外壳，包括底座(4)和绝缘子(5)，其特征在于：所述绝缘子(5)位于所述底座(4)的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定，所述绝缘子(5)包括引脚(1)、玻璃介质(2)以及可伐外套(3)，所述玻璃介质(2)位于所述可伐外套(3)与引脚(1)之间，且所述引脚(1)与所述可伐外套(3)之间通过所述玻璃介质(2)一次焊接成型。

2.根据权利要求1所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：所述可伐外套(3)位于所述底座(4)的一侧外壁上设有法兰边(31)，所述法兰边(31)与所述法兰边(31)为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：所述底座(4)的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽(41)，所述嵌设槽(41)内滑动连接有固定架(7)。

4.根据权利要求3所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：两个所述固定架(7)相对的侧壁上均开设有固定卡槽(71)，且所述固定卡槽(71)的宽度小于所述嵌设槽(41)的宽度。

5.根据权利要求3所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：两个所述固定架(7)相背的侧壁上均转动连接有锁紧旋钮(72)，所述锁紧旋钮(72)远离所述固定架(7)的一端穿过底座(4)并与底座(4)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：所述底座(4)的前后两侧壁上均设有连接块(6)，所述底座(4)通过连接块(6)与外部设备紧密固定，且所述连接块(6)与底座(4)之间为一体成型结构。

7.根据权利要求1所述的应用于TR组件的封装外壳，其特征在于：所述引脚(1)的外径为0.3mm，所述玻璃介质(2)的外径为1.6mm，且所述玻璃介质(2)的高度为3.6mm。