[实用新型]一种芯片封装定位夹具

说明书

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片封装定位夹具。

背景技术

芯片具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际光通信领域最令人关注的研究热点，在芯片制造、管芯模组封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接，其中芯片定位在封装工艺中最为关健的核心技术之一，在进行封装时要保证芯片位置的正确，以此确保后续芯片的加工使用效果好。

现有的芯片封装定位夹具在使用还存在问题：现有的芯片封装往往采用的是机器操作与人工辅助的模式，机器负责繁琐的工作，人工加以纠正，但是长时间工作，人工也容易出现错，常常会导致封装定位精度低，容易产生不良品，同时工作效率低也是非常大的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装定位夹具，具备封装定位效果好和自动化程度高的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架，所述放置架的顶部固定安装有放置盒，所述底座台的左右两端均固定安装有支撑台，两个所述支撑台的中部固定安装有快速丝杆，所述快速丝杆的中部螺纹连接有移动器，所述移动器的顶部固定安装有第一液压杆，所述第一液压杆的底部固定安装有芯片带动器，所述芯片带动器的下端固定安装有超声波传感发射器，所述快速丝杆的右侧固定安装有伺服电机。

精选的，所述底座台背面的中部固定安装有第二液压杆，所述第二液压杆的前端固定安装有受力架，所述底座台的左侧固定安装有副板，所述副板的顶部固定安装有步进式传送装置，左端所述支撑台的左侧固定安装有微电脑显示屏，所述步进式传送装置的顶部固定安装有芯片盒。

精选的，所述底座台顶部的两端固定安装有移动杆，所述移动板底部的两端活动卡接在移动杆上。

精选的，所述放置盒的中部开设有八边形孔洞，所述放置盒与超声波传感接收器互相对应在同一垂直线上。

精选的，所述快速丝杆的长度值与副板、底座台的长度值之和相等。

精选的，所述移动板的宽度值为底座台宽度值的三分之一，两个所述支撑台分别位于底座台两侧的中部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用芯片带动器进行芯片的拿取和移动，随后快速丝杆控制芯片带动器的位置改变，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，当芯片组隔在二者之间，此时传感器接收到的信号不正确，设备及时直接跳过进行下一个位置的测试，整个过程操作简单，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果。