[实用新型]一种用于无线充线圈的激光加工装置

权利要求书

1.一种用于无线充线圈的激光加工装置，包括机柜，所述机柜上设有加工台以及位于所述加工台上方的第一激光加工机构，所述加工台上布置有加工治具，其特征在于：所述加工治具具有至少一个用于放置待加工线圈的吸附座，所述吸附座设计为具有防呆结构的、与待加工线圈的基板形状适配的仿形座，所述吸附座上设有多个吸附孔并在其座体内设有与所述吸附孔连通的真空腔。

2.如权利要求1所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述吸附座上开设有凹槽以构成用于容置待加工线圈的夹持穴，所述夹持穴的槽壁与所述基板的外缘形状适配，所述吸附孔形成于所述夹持穴的槽底。

3.如权利要求1所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述机柜内还设有位于所述加工台下方的第二激光加工机构，所述吸附座对应设计为环形座，每一吸附座下方的加工台上对应开设有让位通道。

4.如权利要求1所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述机柜内还设有位于所述加工台下方的废料箱，所述吸附座对应设计为环形座，每一吸附座下方的加工台上对应开设有让位通道。

5.如权利要求1所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述加工治具具有多个吸附座，各吸附座连接为一体成型结构。

6.如权利要求5所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述加工治具包括安装于所述加工台上的底座以及开设有所述吸附孔的吸附板，所述底座具有中空腔并且顶部敞口，所述吸附板盖合在所述底座上从而围设形成密闭腔，所述密闭腔通过分隔结构对应地分隔形成多个所述真空腔。

7.如权利要求6所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述分隔结构包括形成于所述底座上的密封槽以及嵌设于所述密封槽内的密封条，所述吸附板将所述密封条压紧在所述密封槽内。

8.如权利要求1所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述加工治具有多个，所述加工台连接有用于驱使其转动以带动加工治具在加工位和上下料位之间切换的旋转驱动机构。

9.如权利要求1所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述第一激光加工机构包括激光器、工业相机、分光镜以及含有振镜和透镜的镜组，其中，激光器、工业相机和镜组分别位于所述分光镜的三个光路上。

10.如权利要求9所述的用于无线充线圈的激光加工装置，其特征在于：所述工业相机与所述分光镜之间还设有物镜。