[实用新型]一种手机后壳天线热熔治具有效

专利信息
申请号: 202021108404.X 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212860505U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 谢涛;张尚高;彭建;李书磊;詹亿元 申请(专利权)人: 东莞华誉精密技术有限公司
主分类号: B29C65/18 分类号: B29C65/18;B29C37/00;B29L31/34
代理公司: 广东莞信律师事务所 44332 代理人: 方小明
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 天线 热熔治具
【权利要求书】:

1.一种手机后壳天线热熔治具,包括底座(1)、立板(2)和固定套(23),其特征在于:所述底座(1)顶部一端通过安装槽安装有立板(2),所述底座(1)顶部通过固定槽安装有固定套(23),所述立板(2)一端通过固定杆安装有温控器(25),所述立板(2)另一端通过连接杆(5)连接有防护盖(6),所述立板(2)顶端一侧焊接有顶板(3),所述顶板(3)底部一端通过螺栓安装有伺服电缸(4),所述伺服电缸(4)的动力输出端贯穿防护盖(6)且端部焊接有加热仓(10),所述加热仓(10)下端通过连接螺栓(12)依次连接有陶瓷导热板(9)和压板(8),所述压板(8)底部两端焊接有压头(13),所述加热仓(10)内设置有中空腔且中空腔内通过螺丝固定安装有电加热丝(11),所述固定套(23)内套设有位移块(24),所述固定套(23)两端均焊接有第一筒体(16),所述第一筒体(16)上端设置有第二筒体(17),所述第一筒体(16)和第二筒体(17)连接处外围均设置有固定凸块(19)且固定凸块(19)之间通过紧固螺钉(20)紧固连接,所述第一筒体(16)内套设有圆形导块(22),所述圆形导块(22)顶部焊接有导柱(21),所述导柱(21)顶部连接有连接板(18)且连接板(18)顶部通过螺钉连接有承块(14),所述承块(14)底部设置有与位移块(24)对应的限位槽(26)。

2.根据权利要求1所述的一种手机后壳天线热熔治具,其特征在于:所述电加热丝(11)的电力输入端与温控器(25)的电力输出端通过导线构成电连接。

3.根据权利要求1所述的一种手机后壳天线热熔治具,其特征在于:所述承块(14)顶部开设有与压板(8)对应的放置槽(15)。

4.根据权利要求1所述的一种手机后壳天线热熔治具,其特征在于:所述防护盖(6)位于加热仓(10)、陶瓷导热板(9)和压板(8)外侧,所述防护盖(6)两端均开设有通气孔(7),所述通气孔(7)的数量具体设置为多组。

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