[实用新型]侧面加压式致冷件焊接模具

说明书

本发明涉及致冷件生产设备和工艺技术领域，是侧面加压式致冷件焊接模具；侧面加压式半导体致冷件焊接模具，它包括模具本体，中空结构周围是边框，所述的边框包括左边框、前边框、右边框和后边框，左边框和右边框是一组对应的边框，前边框和后边框是另一组对应的边框，所述的边框中间是空芯的结构，至少有一个顶板安装在空芯的结构内，所述顶板后面具有活塞，所述的边框朝向中空结构部位具有活塞孔，所述的活塞安装在活塞孔中，所述的空芯连接有气嘴；致冷件焊接方法，是瓷板左有侧面压力的情况下进行焊接的。具有可以提高产品质量、提高优质品率、经久耐用的优点。

技术领域

本发明涉及致冷件生产设备和工艺技术领域，具体地说是涉及致冷件焊接模具，还涉及致冷件焊接方法。

背景技术

所述的致冷件是半导体致冷件的简称，它包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒，所述的致冷件是用基于帕尔帖原理制成的，即利用当两种不同的N型半导体和P型半导体组成的电路且通有直流电时，在其中一个半导体处会释放出热量（热侧），而另一个半导体处则吸收热量（冷侧），改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变；且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，即当两个半导体有温差时，它可以产生电势（能够产生电流）；半导体致冷件可以广泛应用在致冷、致热、温差发电等方面。

生产致冷件时，晶粒排列在瓷板上，形成上下两块瓷板、两块瓷板中间夹设有晶粒，在致冷件焊接机上对其进行焊接，形成致冷件。

现有技术中，对其进行焊接时，瓷板在其平面上是处于自然状态下焊接的，焊接后瓷板和晶粒之间脱焊的较多，后期维修率高，不经久耐用，或者存在着焊接不牢固的现象，影响了产品质量和优质品率。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种可以提高产品质量、提高优质品率、经久耐用的半导体致冷件焊接模具—侧面加压式半导体致冷件焊接模具，还提供一种晶粒焊接牢固的致冷件焊接方法。

本发明侧面加压式半导体致冷件焊接模具的技术方案是这样实现的：侧面加压式半导体致冷件焊接模具，其特征是：它包括模具本体，所述的模具本体中间是上下贯通的中空结构，中空结构周围是边框，所述的边框包括左边框、前边框、右边框和后边框，左边框和右边框是一组对应的边框，前边框和后边框是另一组对应的边框，所述的边框中间是空芯的结构，至少有一个顶板安装在空芯的结构内，所述顶板后面具有活塞，所述的边框朝向中空结构部位具有活塞孔，所述的活塞安装在活塞孔中，所述的空芯连接有气嘴。

进一步地讲，至少有两个顶板安装在空芯的结构内，这两个顶板分别在两组对应边框的空芯的结构一侧。

进一步地讲，有四个顶板安装在空芯的结构内，这四个顶板分别在左边框、前边框、右边框和后边框的空芯的结构一侧。

进一步地讲，所述的顶板在空芯的结构一侧有一层橡胶层。

本发明致冷件焊接方法的技术方案是这样实现的：致冷件焊接方法，将半导体晶粒排列并夹设在上下两块瓷板上，所述的瓷板在有左右方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的，所述的挤压力是10～15N/厘米（瓷板受力面单位长度受到的挤压力）。

进一步地讲，所述的瓷板还在有前后方向挤压力的情况下进行焊接，所述的左右方向挤压力是和瓷板平面平行的，所述的挤压力是10～15N/厘米（瓷板受力面单位长度受到的挤压力）。

进一步地讲，受到挤压力的瓷板包括上面的瓷板和下面的瓷板。

进一步地讲，所述的焊接是在瓷板加热至200～250°C的情况下焊接的。

本发明的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接模具具有可以提高产品质量、提高优质品率、经久耐用的优点。

附图说明

图1是本发明的俯视结构示意图。