[实用新型]吸嘴和吸取装置有效
申请号: | 202021107604.3 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN212086498U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 张加超;鹿焕伟 | 申请(专利权)人: | 荣成歌尔电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 264200 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸取 装置 | ||
本实用新型公开了一种吸嘴和吸取装置,其中,所述吸嘴用于吸取防水膜组件,所述防水膜组件包括防水膜和沿所述防水膜周向环绕的贴装部;所述吸嘴包括开设有避让孔的吸嘴本体,所述避让孔用于避让所述防水膜,所述吸嘴本体包括沿所述避让孔的外沿周向环绕的压合部,所述压合部用于与所述贴装部接触,所述压合部上开设有多个均匀排布的吸气孔。本实用新型的吸嘴不会损害防水膜,压合部沿避让孔周向环绕且多个吸嘴均匀排布,使得贴装时防水膜组件的受力面积增大且受力均匀,贴装后附着力大且平整度一致性状态良好。
技术领域
本实用新型涉及MEMS麦克风制造技术领域,具体涉及一种吸嘴和吸取装置。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展,近年来,手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System,微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中,其封装体积比传统的驻极体麦克风小,因此受到大部分麦克风生厂商的青睐。
MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,其中的振膜、背极是MEMS麦克风中的重要部件,振膜、背极构成了集成在硅晶片上的电容器,实现声电的转换。
MEMS麦克风包括MEMS芯片,其中,MEMS芯片可以为单背极结构,也可以为双背极结构,不管是单背极结构还是双背极结构的MEMS芯片的MEMS麦克风,很容易有异物或者水进入MEMS芯片的基底背腔的位置,从而落到振膜上,影响MEMS麦克风的性能。目前一般采用防水膜组件保护振膜,该防水膜组件包括防水膜和沿防水膜周向环绕的贴装部,防水膜与振膜对应设置,防水膜通过贴装部安装至MEMS麦克风的声孔处。例如在基底的背腔内设置防水膜组件,并且防水膜采用透气透声的防水膜,用于阻止水和异物落到振膜,从而避免影响声电信号的转换,进一步提高MEMS麦克风的性能。传统的贴装方式是使用吸取装置的吸嘴吸取防水膜组件,然后将防水膜组件贴装压合至声孔处,但是防水膜不能受到外力碰触或损伤,因此传统的吸嘴为了防止吸取防水膜组件时与防水膜产生干涉,吸嘴的作用区域设计在直角区域,对防水膜组件的贴装部作用面积很小且不均匀,导致贴装压合后防水膜组件没有产生较强的附着力,防水膜组件贴装后平整性差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种吸嘴和吸取装置,旨在改善目前吸嘴吸取贴装MEMS麦克风的防水膜组件时作用面积小且不均匀的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出一种吸嘴,用于吸取防水膜组件,所述防水膜组件包括防水膜和沿所述防水膜周向环绕的贴装部;所述吸嘴包括开设有避让孔的吸嘴本体,所述避让孔用于避让所述防水膜,所述吸嘴本体包括沿所述避让孔的外沿周向环绕的压合部,所述压合部用于与所述贴装部接触,所述压合部上开设有多个均匀排布的吸气孔。
优选地,所述压合部的横截面为方形,所述吸气孔的数量为四个,四个所述吸气孔分别位于所述压合部的四角。
优选地,所述压合部还开设有泄气孔,所述泄气孔的一端与所述避让孔连通,所述泄气孔的另一端用于与外界大气连通。
优选地,所述泄气孔的数量为多个,多个所述泄气孔沿所述避让孔的周向均匀排布。
优选地,所述泄气孔的数量为四个,每个所述泄气孔位于两个相邻的所述吸气孔之间。
优选地,每个所述吸气孔的直径为0.08~0.12mm。
优选地,所述避让孔的对称轴与所述压合部的对称轴重合。
优选地,所述吸嘴本体为一体成型结构。
此外,本实用新型还提供了一种吸取装置,包括上述所述的吸嘴。
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