[实用新型]一种电子产品外壳接口防水结构有效

专利信息
申请号: 202021107361.3 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212436117U 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 宁东晓 申请(专利权)人: 苏州市旭达精密塑胶电子有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 代理人: 赵磊
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 外壳 接口 防水 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种电子产品外壳接口防水结构,包括外壳体,外壳体包括设有的底壳体和上壳体,上壳体内侧开设有第一卡筋和第二卡筋,底壳体上端外侧开设有第一卡槽和第二卡槽,第一卡筋和第二卡筋设置有设置有密封圈,上壳体下侧安装有密封凸筋,密封凸筋卡设在底壳体上端的第一密封槽内,密封凸筋和第一密封槽之间通过第一螺钉固定,底壳体两端安装有表带连接座,本实用新型通过设有的第一卡筋、第二卡筋、第一卡槽、第二卡槽和密封圈,能够对底壳体和上壳体连接处内侧进行密封处理,通过密封凸筋卡设在底壳体上端的第一密封槽内,能够对底壳体和上壳体连接处外侧进行密封处理,使得密封性较强,防水效果较好。

技术领域

本实用新型涉及电子外壳技术领域,具体是一种电子产品外壳接口防水结构。

背景技术

电子产品以其智能、便利、精密等特点广受消费者青睐,如手机、平板电脑、电子书等,电子产品越来越大众化,几乎随处可见,但日常生活中存在的很多潜在危险因素使电子产品的安全性受到威胁。数码产品的核心是电子组件,若长期处于潮湿环境中,电路板会腐蚀、损坏,一旦掉入水中,接通瞬间会被烧毁,数据也完全报废。许多的突发事件会使人们随身携带或正在使用的电子产品遭受水难,造成极大的损失。

现有的手表电子产品,上下壳体之间只能进行密封连接处理,从而导致防水效果较差,而且连接结构稳定性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品外壳接口防水结构,以解决现有手表电子产品,上下壳体之间只能进行密封连接处理,从而导致防水效果较差,而且连接结构稳定性较低问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子产品外壳接口防水结构,包括外壳体,所述外壳体包括设有的底壳体和上壳体,所述上壳体内侧开设有第一卡筋和第二卡筋,所述底壳体上端外侧开设有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡筋和第二卡筋设置有设置有密封圈,所述上壳体下侧安装有密封凸筋,所述密封凸筋卡设在底壳体上端的第一密封槽内,第一密封槽内安装有密封垫层,所述密封凸筋和第一密封槽之间通过第一螺钉固定,所述底壳体两端安装有表带连接座。

进一步的,所述第一卡筋和第二卡筋横截面设置成三角锥状,且第一卡槽和第二卡槽设置横截面设置成锥形槽。

进一步的,所述密封圈固定粘接在底壳体上端外侧,且上壳体内侧开设有与密封圈配合的第二密封槽。

进一步的,所述密封凸筋和底壳体之间开设有第一定位孔,且第一螺钉与第一定位孔螺纹连接。

进一步的,所述底壳体和上壳体之间开设有第二定位孔,且第二定位孔内安装有第二螺钉。

进一步的,所述第一卡筋、第二卡筋、第一卡槽、第二卡槽和密封圈之间均平行设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过设有的第一卡筋、第二卡筋、第一卡槽、第二卡槽和密封圈,且第一卡筋、第二卡筋和第一卡槽、第二卡槽分别卡接配合,能够对底壳体和上壳体连接处内侧进行密封处理,提高内侧卡接连接的密封性。

2、本实用新型通过上壳体下侧安装有密封凸筋,密封凸筋卡设在底壳体上端的第一密封槽内,使得能够对底壳体和上壳体连接处外侧进行密封处理,使得密封性较强,防水效果较好。

3、本实用新型通过密封凸筋和第一密封槽之间通过第一螺钉固定,密封凸筋和底壳体之间开设有第一定位孔,且第一螺钉与第一定位孔螺纹连接,便于提高底壳体和上壳体之间连接的结构稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的整体结构示意图;

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