[实用新型]一种环保型智能卡

说明书

本实用新型公开了一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的表面分别设置有第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一基板和第二基板的周边封闭连接，其内部形成内腔，所述内腔内部周围环绕设置有多圈天线，所述内腔内部位于天线中间位置处分别设置有第一芯片载板和第二芯片载板，所述第一芯片载板和第二芯片载板之间间隔有空隙，所述内腔内部位于第一芯片载板和第二芯片载板下端设置有垫板；智能卡进行报废处理时，可从中间对折基板，垫板外露，将垫板取出，便可取出芯片载板及载板上的芯片，再可以取出天线圈，拆解过程简单高效，降低了拆解成本，实现对芯片和天线的回收利用，节能环保。

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种环保型智能卡。

背景技术

智能卡(IC卡)是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡内部设置有微电子芯片，需要通过读写器进行数据交互。智能卡分别接触式和非接触式，接触式智能卡简称集成电路卡，是镶嵌集成电路芯片的塑料卡片，芯片一般采用非易失性的存储器、保护逻辑电路、甚至带微处理器CPU，其表面一般设置有外露的接触结构；非接触式只能卡卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。

但是，现有技术中的智能卡通过印刷工艺集成加工，芯片和天线等结构固定在卡内部，在智能卡作废处理时，芯片和天线这些可回收的部件难以从卡片基板中取出，分解的成本较大，甚至将智能卡整个丢弃，芯片和天线得不到有效的回收，而且会对环境造成一定的污染。

发明内容

为此，本实用新型提供一种环保型智能卡，以解决现有技术中由于智能卡结构固定，芯片和天线难以分离取出而导致的芯片和天线不能回收利用，智能卡丢弃污染环境的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种环保型智能卡，包括平行叠加设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的表面分别设置有第一镀膜层和第二镀膜层，所述第一基板和第二基板的周边封闭连接，其内部形成内腔，所述内腔内部周围环绕设置有多圈天线，所述内腔内部位于天线中间位置处分别设置有第一芯片载板和第二芯片载板，所述第一芯片载板和第二芯片载板之间间隔有空隙，所述内腔内部位于第一芯片载板和第二芯片载板下端设置有垫板，所述垫板与第一芯片载板和第二芯片载板以及周边的天线相抵，所述第一芯片载板上端设置有接触式芯片，所述第一基板表面开设有第一容纳槽，所述接触式芯片嵌入在第一容纳槽中，所述第二芯片载板表面开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽内部嵌入设置有非接触式芯片。

进一步地，所述第一芯片载板和第二芯片载板沿第一基板中心线对称设置。

进一步地，所述垫板位于第一芯片载板和第二芯片载板之间空隙部位采用柔韧性材料制成。

进一步地，所述垫板表面设置成光滑平面。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型在智能卡基板内部设置有空腔，在空腔周边设置天线圈，空腔内部位于天线圈中部设置有两个芯片载板，两个芯片载板之间间隔设置，且芯片载板底部设置有垫板，在对报废的智能卡进行回收时，可将智能卡从中间对折，基板断开，垫板外露，将垫板取出，便可取出两个芯片载板及载板上的芯片，再可以取出天线圈，拆解过程简单高效，降低了拆解成本，实现对芯片和天线的回收利用，有效防止丢弃的智能卡污染环境，节能环保。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。