[实用新型]均温板毛细结构

说明书

一种均温板毛细结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及一位于下盖内面而被下封合缘所围绕的下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及一位于上盖内面而被上封合缘所围绕的上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层即设于下凹陷区与上凹陷区之间内；其中，上凹陷区内区分为一支撑面与一流动面，支撑面内设有多个间隔配置的支撑部，而流动面内则设有多个上沟槽。

技术领域

本实用新型涉及一种热传导元件有关，尤指一种均温板毛细结构。

背景技术

按，由于热管(Heat Pipe)或均温板(Vapor Chamber)已被应用于薄型化的电子产品中，以提供其内部的电子发热元件进行散热。因此，为了能够在薄型化需求的空间下维持其应有的热传导效能，现有的板式热管或均温板也被要求只能有一定容许的厚度存在。

而目前的薄化均温板，仍是由一上盖与一下盖构成，但为考量其薄化的需求，其下盖内以蚀刻方式形成沟槽而作为毛细流道，上盖内则设有多个支撑柱，再将一毛细层夹置于上盖与下盖间，并以其支撑柱抵顶该毛细层与所述沟槽紧密贴接，从而使封存其内的工作流体在液态时可于毛细层及顺着沟槽内流动，并于受热时汽化而通过该毛细层传热至上盖处，且经由冷凝后凝结于上盖内面，再滴落至下盖内的沟槽中。

然而，由于上述均温板在上盖内面，除了支撑柱外，其余部位皆为平整的光滑面，因此对于凝结于上盖内面的工作流体，往往需要凝结至一定的重量后才会滴落，且在凝结的过程中并不会有任何流动现象，以致使热传导现象较为缓慢，无法更进一步提升其热传效果。

有鉴于此，本创作人为改善并解决上述缺失，乃特潜心研究并配合学理运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种均温板毛细结构，其于均温板上盖内面设有沟槽，以便凝结于上盖内面的工作流体得以顺着沟槽的设置方向流动，且更能加快凝结后的工作流体向下滴落至毛细层上，进而提升热循环效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种均温板毛细结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及一位于下盖内面而被下封合缘所围绕的下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及一位于上盖内面而被上封合缘所围绕的上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层即设于下凹陷区与上凹陷区之间内；其中，上凹陷区内区分为一支撑面与一流动面，支撑面内设有多个间隔配置的支撑部，而流动面内则设有多个上沟槽。

本实用新型的有益功效在于：于均温板上盖内面设有沟槽，以便凝结于上盖内面的工作流体得以顺着沟槽的设置方向流动，且更能加快凝结后的工作流体向下滴落至毛细层上，进而提升热循环效率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解示意图。

图2为本实用新型上盖另一视角的立体图。

图3为本实用新型内部构造的剖面示意图。

图4为本实用新型上盖另一实施例的平面示意图。

图5为本实用新型上盖又一实施例的平面示意图。

图6为本实用新型上盖的局部放大示意图。

其中，附图标记：

1:下盖

10:下封合缘

11:下凹陷区

110:下沟槽

12:下除气端