[实用新型]屏蔽片及无线充电模组

说明书

本实用新型公开了屏蔽片及无线充电模组，屏蔽片包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。本屏蔽片上设置有用于容纳充电线圈引出线或FPC凸出部的容物开槽，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；容物开槽的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片的屏蔽效果。容物开槽等同于隔离缝隙，使得导磁层上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高充电效率。

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及屏蔽片及无线充电模组。

背景技术

无线充电技术指不通过物理连接实现充电功能的技术，例如为手机、蓝牙耳机等耗电量较小的电子器件充电。目前，无线充电主要通过电感耦合方式实现，发射端通电产生磁场，再通过一个接收端转化为电能，实现无接触式充电。

现阶段无线充电模组主要包括屏蔽片、FPC、充电线圈等。充电线圈由于绕线方式肯定会于线圈本体下方留下一处横跨线圈本体内外沿的凸起(该凸起是充电线圈内侧端头的引出线或FPC因充电线圈内侧端头的引出线所引起的凸出部)，组成无线充电模组后就会产生鼓包，造成无线充电模组整体厚度的不统一，放置于手机之中也是对手机空间资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型屏蔽片，具有该屏蔽片的无线充电模组整体厚度均匀。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：屏蔽片，包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。

进一步的，所述本体包括至少一个导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

进一步的，所述本体包括层叠相连的多个所述导磁层，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有N个所述导磁层，N为大于或等于1的整数。

进一步的，相邻的两个所述导磁层通过绝缘胶层相连。

进一步的，任意两个所述导磁层的材质均相同。

进一步的，至少有两个所述导磁层的材质不同。

进一步的，所述本体的底面设有保护胶层。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：无线充电模组，包括相贴合的充电线圈与屏蔽片，所述屏蔽片为上述屏蔽片，所述充电线圈的至少一根引出线容置于所述容物开槽中。

进一步的，所述充电线圈粘接在所述屏蔽片上。

本实用新型的有益效果在于：本屏蔽片上设置有用于容纳充电线圈引出线或FPC凸出部的容物开槽，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；本屏蔽片制备工艺简单、制造成本低；而容物开槽的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片的屏蔽效果。此外，容物开槽等同于隔离缝隙，使得导磁层上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高无线充电模组的充电效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的无线充电模组的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的屏蔽片的俯视图。

标号说明：

1、充电线圈；

2、屏蔽片；

3、容物开槽；

4、引出线；