[实用新型]硅棒压紧装置及硅棒开方设备有效

专利信息
申请号: 202021105012.8 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN213563660U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 卢建伟;潘雪明;曹奇峰;钱春军 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 压紧 装置 开方 设备
【权利要求书】:

1.一种硅棒压紧装置,其特征在于,应用于硅棒开方机中,所述硅棒开方机包括机座、硅棒承载结构、以及线切割装置,所述硅棒承载结构用于承载立式置放的硅棒,所述线切割装置包括切割架和活动设于所述切割架的线切割单元;所述硅棒压紧装置包括:

压紧支架,活动设于所述切割架;以及

多个相互独立的压紧组件,分别设于所述压紧支架上,用于压紧于所述硅棒承载结构承载的待切割硅棒的顶部;每一个所述压紧组件包括压紧头和驱动所述压紧头沿所述压紧支架作升降移动的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述线切割装置中的线切割单元通过升降机构活动设于所述切割架,所述升降机构包括升降导轨和升降电机,所述硅棒压紧装置中的压紧支架通过所述升降导轨活动设于所述切割架。

3.根据权利要求1所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述线切割装置中的线切割单元通过第一升降机构活动设于所述切割架,所述硅棒压紧装置通过第二升降机构活动设于所述切割架。

4.根据权利要求3所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述第一升降机构包括第一升降导轨和第一驱动电机,所述第二升降机构包括第二升降导轨和第二驱动电机。

5.根据权利要求2或4所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述压紧支架上设有导轨锁紧机构。

6.根据权利要求5所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述导轨锁紧机构包括:

锁紧夹块,设于所述压紧支架;

气缸,用于推动所述锁紧夹块以在气缸推出状态下将所述锁紧夹块定位至压紧支架的升降导轨或第二升降导轨上。

7.根据权利要求1所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述驱动机构包括动力结构和导向轨道,所述压紧头与所述动力结构联动并受控于所述动力结构以沿所述导向轨道作升降移动。

8.根据权利要求7所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述动力结构包括:

气缸或液压泵;

伸缩件,与所述气缸或液压泵连接;

其中,所述压紧头设置在所述伸缩件的底部。

9.根据权利要求7所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述动力结构包括:

升降电机;

伸缩件,与所述升降电机连接;

其中,所述压紧头设置在所述伸缩件的底部。

10.根据权利要求1所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述压紧头通过延长臂连接于所述驱动机构。

11.根据权利要求1所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述压紧头为一转动压紧头。

12.根据权利要求1所述的硅棒压紧装置,其特征在于,所述压紧头沿所述压紧支架作升降移动的升降幅度为200毫米至400毫米。

13.一种硅棒开方设备,其特征在于,包括:

机座,具有硅棒加工平台;

硅棒承载结构,设于所述硅棒加工平台上,用于承载立式置放的硅棒;以及

线切割装置,包括:切割架,设于所述机座;线切割单元,活动设于所述切割架;其中,

所述线切割单元包括:切割轮、过渡轮、以及切割线,所述切割线顺次缠绕于所述切割轮和过渡轮形成至少一切割线锯;

如权利要求1-12中任一项所述的硅棒压紧装置,用于在所述线切割装置对所述硅棒承载结构承载的硅棒进行切割时压紧所述硅棒的顶部。

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