[实用新型]一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂有效
| 申请号： | 202021104913.5 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN214213820U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海卿颐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/14 | 分类号： | B25J9/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201512 上海市金山区金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 用硅晶圆夹取 伸缩 | ||
1.一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于，包括：
壳体(1)；
安装板(2)，固定设置在所述壳体(1)的底端；
第一圆柱杆(3)，固定设置在所述壳体(1)的内腔顶端，且所述第一圆柱杆(3)的左右两端分别延伸出壳体(1)的左右两侧；
伸缩夹取组件(4)，设置在所述壳体(1)的顶端；
驱动机构(5)，设置在所述壳体(1)的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：所伸缩夹取组件(4)包括：
第一连杆(41)，所述第一圆柱杆(3)的外壁左右两侧均通过轴承转动设置有第一连杆(41)；
第二连杆(42)，通过销轴与所述第一连杆(41)的内侧一端转动连接；
第二圆柱杆(43)，可转动地设置在所述第二连杆(42)的内侧顶端；
晶圆夹具(44)，固定设置在所述第二圆柱杆(43)的顶端。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：所述伸缩夹取组件还包括：
第一条形柱(45)，所述壳体(1)的顶端沿左右方向开设有通孔(46)，所述第一圆柱杆(3)的外壁前后两侧中部均通过销轴转动设置有第一条形柱(45)，且所述第一条形柱(45)的一端延伸出所述通孔(46)的内腔；
第二条形柱(47)，所述第二条形柱(47)的一端通过销轴与所述第一条形柱(45)的一端转动连接，且所述第二条形柱(47)的另一端与所述第二圆柱杆(43)的外壁中部转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：两个所述第一连杆(41)和第二连杆(42)的连接处分别向外侧反向偏移设置，两个所述第一条形柱(45)和第二条形柱(47)的连接处分别向外侧反向偏移设置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：所述驱动机构(5)包括：
液压缸(51)，固定设置在所述壳体(1)的内腔后侧；
推块(52)，固定设置在所述液压缸(51)的一端；
条形板(53)，与位于前侧第一条形柱(45)的一端固定连接，且所述条形板(53)从上至下向左侧倾斜设置，所述条形板(53)的顶端开设有条形孔(54)；
T形柱(55)，与所述条形孔(54)的内腔相适配插接，且所述T形柱(55)的底端固定设置在所述推块(52)的前侧。
6.根据权利要求5所述的一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，其特征在于：所述壳体(1)的内腔后侧沿左右方向开设有滑槽(56)，所述滑槽(56)的内腔左侧插接有滑块(57)，且所述滑块(57)与所述推块(52)固定连接。
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