[实用新型]一种家用空调内、外机模拟通讯模块有效
| 申请号： | 202021104782.0 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212460345U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 金连洋;金福礼 | 申请（专利权）人： | 深圳市金凯博自动化测试有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 家用空调 模拟 通讯 模块 | ||
1.一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，包括内机通讯电路、外机通讯电路、MCU模块和上位机，其中，
所述内机通讯电路包括电源电路、电流环电路、发送接收电路，通过L线、N线、通讯线与待测机相连，通过TXD引脚、RXD引脚、GND引脚与所述MCU模块相连；
所述外机通讯电路包括电源电路、电流环电路、发送接收电路，通过L线、N线、通讯线与待测机相连，通过TXD引脚、RXD引脚、GND引脚与所述MCU模块相连；
所述MCU模块，包括SMT32芯片、电源电路、TTL转RS232电路、接收发送电路；
所述上位机控制所述MCU模块与待测机通讯并判断通讯状态，将通讯数据发给所述MCU模块，并读取所述MCU模块返回的数据。
2.根据权利要求1所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述内机通讯电路与所述MCU模块连接口采用XH2.54-4P端子，所述内机通讯电路与待测机连接口采用KF2EDG-3.81MM-4P端子。
3.根据权利要求1所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述外机通讯电路与所述MCU模块连接口采用XH2.54-4P端子，所述外机通讯电路与待测机连接口采用KF2EDG-3.81MM-4P端子。
4.根据权利要求1所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述MCU模块中设有RS232芯片。
5.根据权利要求1所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述上位机生成对应的通讯数据发送给所述MCU模块。
6.根据权利要求5所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述上位机通过PC的串口将通讯数据发送到所述MCU模块中，并读取所述MCU模块的返回数据。
7.根据权利要求6所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述上位机通过MCU返回的数据，判断待测机的内外机通讯是否正常。
8.根据权利要求7所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述上位机把结果通过布尔显示控件显示，并显示通讯数据。
9.根据权利要求1所述的一种家用空调内、外机模拟通讯模块，其特征在于，所述内机通讯电路和外机通讯电路均采用共N线电流环通讯电路。
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