[实用新型]一种引线框架及TO封装结构

说明书

本实用新型公开一种引线框架及TO封装结构，该引线框架包括基岛和管脚结构，其特征在于，管脚结构包括中间管脚和分布于中间管脚两侧的侧管脚；中间管脚包括中间连接部和中间脚部，中间连接部的一端与基岛连接，另一端与中间脚部连接；管脚结构还包括与基岛连接的地线连接脚，地线连接脚用于与外部的地线连接；该TO封装结构包括上述引线框架，还包括焊接于基岛的芯片；芯片上设有输入/输出端口和接地端口，输入/输出端口通过金属焊线与侧管脚电连接，接地端口通过金属焊线与地线连接脚电连接。本实用新型的引线框架在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，TO封装结构无需在基岛镀银，可以节省成本，可以提升产品可靠度。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引线框架及TO封装结构。

背景技术

目前传统的TO封装产品，如图1、2所示，其引线框架一般包括基岛110和管脚结构120，管脚结构120包括相互连接的中间管脚121和侧管脚122，基岛110通过中间管脚121和管脚结构120连接，而由于中间管脚121具有折弯形状，无法做焊接使用；如此，在TO封装产品焊接地线300时，一般采用基岛110本体作为焊盘，需要对基岛110进行镀银处理；这样，由于基岛110镀银区域111较大，导致引线框架的造价偏高；另外，由于芯片200焊接固定于基岛110时，一般采用树脂材料作为结合材料，由于银与树脂等结合材料的结合力不好，如此会导致芯片200与基岛110之间的结合可靠性低，导致TO封装产品的可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种引线框架，其在应用于TO封装结构时，无需在基岛镀银，也可以实现地线焊接。

本实用新型实施例的又一个目的在于：提供一种TO封装结构，其无需在基岛镀银，可以节省成本。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种TO封装结构，其无需在基岛镀银。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种引线框架，包括基岛和管脚结构，所述管脚结构包括中间管脚和分布于所述中间管脚两侧的侧管脚；所述中间管脚包括中间连接部和中间脚部，所述中间连接部的一端与所述基岛连接，另一端与所述中间脚部连接；所述管脚结构还包括与所述基岛连接的地线连接脚。

作为优选，所述中间脚部与所述侧管脚通过连接筋连接；所述基岛与所述管脚结构之间通过所述中间连接部进行连接，所述中间连接部在所述引线框架的厚度方向上具有折弯，所述基岛与所述侧管脚在所述引线框架的厚度方向上处于不同平面。

作为优选，所述地线连接脚间接地与所述基岛连接；所述中间管脚还包括侧分脚部，所述地线连接脚为所述侧分脚部；所述侧分脚部远离所述基岛的一端与所述中间脚部连接。

作为优选，所述中间管脚为Y形管脚；所述侧分脚部包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚平行；所述第一直段用于外部的地线连接，所述第二直段与所述基岛连接；在所述引线框架的宽度方向上，所述中间脚部位于所述第一直段与所述第二直段之间，所述第一斜段将所述第一直段与所述中间脚部进行连接，所述第二斜段将所述第二直段与所述中间脚部进行连接。

作为优选，所述地线连接脚直接地与所述基岛连接。

作为优选，所述基岛为裸铜基岛；所述地线连接脚和所述侧管脚上均设有焊盘，所述焊盘表面具有镀银区域；所述镀银区域与所述基岛之间具有隔离间距。

作为优选，在所述引线框架的厚度方向上，所述地线连接脚与所述侧管脚位于同一平面内。

作为优选，所述引线框架为TO252引线框架、或TO220引线框架、或TO263引线框架、或TO247引线框架。