[实用新型]一种加热控制系统、清洗装置及马桶

权利要求书

1.一种加热控制系统，与加热管连接，控制加热管的加热占空比，其特征在于，所述加热控制系统包括：

与所述加热管连接、调整所述加热管的加热占空比的加热控制模块；

与所述加热控制模块连接，检测所述加热管的电流值的电流检测模块；

一端与电源输入端连接，另一端与电源输出端连接，检测过零信号的过零检测模块；以及

分别与所述加热控制模块、所述电流检测模块和所述过零检测模块连接的MCU。

2.如权利要求1所述的加热控制系统，其特征在于，所述电流检测模块包括隔离芯片。

3.如权利要求1所述的加热控制系统，其特征在于，所述加热控制模块包括：

可控硅，所述可控硅的主电极T1与所述加热管连接，所述可控硅的主电极T2与所述电流检测模块连接；

光耦，所述光耦的第一引脚与所述MCU的电源连接，所述光耦的第三引脚与所述可控硅的控制极连接；

第一电阻，所述第一电阻的一端与所述可控硅的主电极T1连接，另一端与所述光耦的第四引脚连接；

第二电阻，所述第二电阻的一端与所述光耦的第二引脚连接，另一端与所述MCU连接。

4.如权利要求3所述的加热控制系统，其特征在于，所述加热控制模块还包括：

第三电阻；

所述第三电阻的一端与所述可控硅的主电极T2连接，另一端与所述可控硅的控制极连接。

5.如权利要求3所述的加热控制系统，其特征在于，所述加热控制模块还包括：

RC电路；

所述RC电路的一端与所述可控硅的主电极T1连接，另一端与所述可控硅的主电极T2连接；

所述RC电路包括第四电阻和第一电容，所述第四电阻与所述第一电容串联。

6.如权利要求3所述的加热控制系统，其特征在于，所述加热控制模块还包括：

第五电阻；

所述第五电阻的一端与所述光耦的第一引脚连接，另一端与所述光耦的第二引脚连接。

7.如权利要求1所述的加热控制系统，其特征在于，所述过零检测模块包括：

双向光耦，所述双向光耦的第一引脚与所述MCU连接，所述双向光耦的第四引脚与电源输入端连接；

限流电阻，所述限流电阻一端与电源输出端连接，另一端与所述双向光耦的第三引脚连接；

第六电阻，所述第六电阻的一端与所述双向光耦的第二引脚连接，另一端接地。

8.如权利要求7所述的加热控制系统，其特征在于，所述过零检测模块还包括：

三极管，所述三极管的基极与所述双向光耦的第二引脚连接，所述三极管的集电极与所述MCU连接，所述三极管的发射极接地；

第七电阻，所述第七电阻的一端与所述双向光耦的第一引脚连接，另一端与所述MCU的电源连接；

第八电阻，所述第八电阻的一端与所述三极管的集电极连接，另一端与所述MCU的电源连接；

第二电容，所述第二电容的一端与所述三极管的集电极连接，另一端接地。

9.一种清洗装置，包括通过水管依次连接的进水阀、加热器和清洗杆，所述加热器内设置有加热管，其特征在于，还包括权利要求1-8任一项所述的加热控制系统，所述加热控制系统控制所述加热管的加热占空比。

10.一种马桶，包括主体，其特征在于，还包括权利要求9所述的清洗装置，所述清洗装置设置在所述主体内部，所述清洗装置的进水阀连接水源。